-
公开(公告)号：CN104285339A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201380005866.5
申请日：2013-10-30
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01R4/48
CPC分类号： H05K1/0278 , H05K1/0215 , H05K1/0243 , H05K1/0271 , H05K3/0058 , H05K2201/0311 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/10409 , H01R4/4854
摘要： 本发明提供一种信号连接装置，包括一个衬底，所述衬底具有开设在所述上表面上的一个第一凹槽、开设在所述第一凹槽底面上且贯穿所述下表面的第一通槽、以及开设在所述第一凹槽底面上且邻近所述第一通槽边沿的第二凹槽；一个导电弹片，所述弹片包括一个第一端部、一个第二端部、以及连接在所述第一端部与所述第二端部之间的弯折部；一个设置在所述衬底上且抵压在所述弯折部上的电路板，所述电路板开设一个环形孔，且所述电路板突出延伸在环形孔的部分形成一个悬臂梁，所述悬臂梁开设一个第二通槽；以及一个螺钉。信号连接装置在使用过程中通过所述弹片形成信号回流路径，可有效缩短信号回流路径，提升信号传输的质量。
-
公开(公告)号：CN103369868A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310288041.0
申请日：2013-07-10
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB板的制作方法及PCB板，涉及PCB技术领域，为能够减少PCB的加工成本、提高过孔的布局密度而发明。所述方法包括：首先在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；接着去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出；然后通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔。本发明主要用于制作PCB板的无孔盘过孔。
-
公开(公告)号：CN104285339B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201380005866.5
申请日：2013-10-30
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01R4/48
CPC分类号： H05K1/0278 , H05K1/0215 , H05K1/0243 , H05K1/0271 , H05K3/0058 , H05K2201/0311 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/10409
摘要： 本发明提供一种信号连接装置，包括一个衬底，所述衬底具有开设在所述上表面上的一个第一凹槽、开设在所述第一凹槽底面上且贯穿所述下表面的第一通槽、以及开设在所述第一凹槽底面上且邻近所述第一通槽边沿的第二凹槽；一个导电弹片，所述弹片包括一个第一端部、一个第二端部、以及连接在所述第一端部与所述第二端部之间的弯折部；一个设置在所述衬底上且抵压在所述弯折部上的电路板，所述电路板开设一个环形孔，且所述电路板突出延伸在环形孔的部分形成一个悬臂梁，所述悬臂梁开设一个第二通槽；以及一个螺钉。信号连接装置在使用过程中通过所述弹片形成信号回流路径，可有效缩短信号回流路径，提升信号传输的质量。
-
公开(公告)号：CN103369868B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201310288041.0
申请日：2013-07-10
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB板的制作方法及PCB板，涉及PCB技术领域，为能够减少PCB的加工成本、提高过孔的布局密度而发明。所述方法包括：首先在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；接着去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出；然后通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔。本发明主要用于制作PCB板的无孔盘过孔。
-
公开(公告)号：CN203225946U
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201320186721.7
申请日：2013-04-15
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H05K1/11
摘要： 本实用新型公开了一种电路板连接结构，用于连接第一电路板和第二电路板。所述电路板连接结构包括至少一个连接孔和至少一个第一连接盘，所述连接孔设置于所述第一电路板并贯穿所述第一电路板，所述第一连接盘设置于所述第二电路板，所述连接孔与所述第一连接盘对应并与所述第一连接盘电性连接，以实现所述第一电路板和所述第二电路板之间的连接和信号传输。本实用新型提供的电路板连接结构，通过设置于第一电路板的连接孔和设置于第二电路板的第一连接盘实现第一电路板和第二电路板之间的连接和信号传输，从而降到了成本。
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.024 秒)
