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公开(公告)号：CN116883715A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310627422.0
申请日：2023-05-30
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： G06V10/764 , G06V10/74 , G06V10/77 , G06V10/774 , G06V10/80 , G06V10/82 , G06N3/045 , G06N3/0895
摘要： 一种数据处理方法，应用于图像处理，方法包括：获取第一图像和第二图像；第一图像和第二图像包含文本；通过第一神经网络，得到第一图像和第二图像的图像特征；通过第二神经网络，得到第一图像和第二图像中包含的文本的文本特征，将第一特征表示和第三特征表示融合得到第一目标特征表示；将第二特征表示和第四特征表示融合得到第二目标特征表示；根据第一目标特征表示和第二目标特征表示之间的关系，确定损失，并根据损失更新第一神经网络。本申请通过提取包含文本的图像的图像特征以及文本特征，并将图像特征和文本特征进行融合，利用融合后的特征表示进行模型的更新，可以提高训练后的模型对包含文本的图像的识别精度。
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公开(公告)号：CN103369868B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201310288041.0
申请日：2013-07-10
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB板的制作方法及PCB板，涉及PCB技术领域，为能够减少PCB的加工成本、提高过孔的布局密度而发明。所述方法包括：首先在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；接着去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出；然后通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔。本发明主要用于制作PCB板的无孔盘过孔。
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公开(公告)号：CN103582323B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201210253465.9
申请日：2012-07-20
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明实施例公开了一种多层PCB板线路图形的制作方法，涉及PCB板制作方法技术领域，为能够在多层PCB板上制作出更高精度的线路图形而发明。所述方法包括：在多层PCB板的金属层表面粘贴干膜，对粘贴有所述干膜的多层PCB板进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，去除所述未曝光区域的干膜；对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻处理，使所述曝光区域处的金属层形成与所述曝光区域相对应的线路图形；在与所述曝光区域相对应的线路图形的表面上覆盖保护层；在形成有与所述曝光区域相对应的线路图形的多层PCB板中制作过孔。本发明主要应用于PCB线路图形的制作。
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公开(公告)号：CN103582323A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210253465.9
申请日：2012-07-20
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明实施例公开了一种多层PCB板线路图形的制作方法，涉及PCB板制作方法技术领域，为能够在多层PCB板上制作出更高精度的线路图形而发明。所述方法包括：在多层PCB板的金属层表面粘贴干膜，对粘贴有所述干膜的多层PCB板进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，去除所述未曝光区域的干膜；对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻处理，使所述曝光区域处的金属层形成与所述曝光区域相对应的线路图形；在与所述曝光区域相对应的线路图形的表面上覆盖保护层；在形成有与所述曝光区域相对应的线路图形的多层PCB板中制作过孔。本发明主要应用于PCB线路图形的制作。
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公开(公告)号：CN103369868A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310288041.0
申请日：2013-07-10
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB板的制作方法及PCB板，涉及PCB技术领域，为能够减少PCB的加工成本、提高过孔的布局密度而发明。所述方法包括：首先在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；接着去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出；然后通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔。本发明主要用于制作PCB板的无孔盘过孔。
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