发明授权
摘要：
本发明公开了一种PCB板的制作方法及PCB板，涉及PCB技术领域，为能够减少PCB的加工成本、提高过孔的布局密度而发明。所述方法包括：首先在制作有过孔的PCB的金属层表面粘贴干膜，所述干膜覆盖所述待去除孔盘的过孔；接着去除覆盖在所述待去除孔盘的过孔上的干膜，使所述待去除孔盘的过孔露出；然后通过蚀刻工艺对所述待去除孔盘的过孔的孔盘进行蚀刻，使该过孔形成无孔盘过孔。本发明主要用于制作PCB板的无孔盘过孔。
公开/授权文献
- CN103369868A 一种PCB板的制作方法及PCB板 公开/授权日：2013-10-23
