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公开(公告)号：CN104285339A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201380005866.5
申请日：2013-10-30
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01R4/48
CPC分类号： H05K1/0278 , H05K1/0215 , H05K1/0243 , H05K1/0271 , H05K3/0058 , H05K2201/0311 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/10409 , H01R4/4854
摘要： 本发明提供一种信号连接装置，包括一个衬底，所述衬底具有开设在所述上表面上的一个第一凹槽、开设在所述第一凹槽底面上且贯穿所述下表面的第一通槽、以及开设在所述第一凹槽底面上且邻近所述第一通槽边沿的第二凹槽；一个导电弹片，所述弹片包括一个第一端部、一个第二端部、以及连接在所述第一端部与所述第二端部之间的弯折部；一个设置在所述衬底上且抵压在所述弯折部上的电路板，所述电路板开设一个环形孔，且所述电路板突出延伸在环形孔的部分形成一个悬臂梁，所述悬臂梁开设一个第二通槽；以及一个螺钉。信号连接装置在使用过程中通过所述弹片形成信号回流路径，可有效缩短信号回流路径，提升信号传输的质量。
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公开(公告)号：CN104285339B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201380005866.5
申请日：2013-10-30
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： H01R4/48
CPC分类号： H05K1/0278 , H05K1/0215 , H05K1/0243 , H05K1/0271 , H05K3/0058 , H05K2201/0311 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/09081 , H05K2201/10409
摘要： 本发明提供一种信号连接装置，包括一个衬底，所述衬底具有开设在所述上表面上的一个第一凹槽、开设在所述第一凹槽底面上且贯穿所述下表面的第一通槽、以及开设在所述第一凹槽底面上且邻近所述第一通槽边沿的第二凹槽；一个导电弹片，所述弹片包括一个第一端部、一个第二端部、以及连接在所述第一端部与所述第二端部之间的弯折部；一个设置在所述衬底上且抵压在所述弯折部上的电路板，所述电路板开设一个环形孔，且所述电路板突出延伸在环形孔的部分形成一个悬臂梁，所述悬臂梁开设一个第二通槽；以及一个螺钉。信号连接装置在使用过程中通过所述弹片形成信号回流路径，可有效缩短信号回流路径，提升信号传输的质量。
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公开(公告)号：CN208572082U
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201821007150.5
申请日：2018-06-27
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请实施方式公开了一种射频传输模块，包括：环行器、连接板、耦合器、导体套筒及连接器。环行器位于射频链路的电路板和连接板之间，环行器包括相背的底端面和顶端面，底端面与电路板的一板面相接触，顶端面与连接板的一板面相接触。连接板包括接触信号引脚、传输走线及接地电极，传输走线连接在环行器与接触信号引脚之间，接地电极围绕接触信号引脚及传输走线排布。耦合器设于连接板的板面且用于耦合在传输走线中传输的射频信号。导体套筒位于连接板远离环行器的一侧，导体套筒抵持接地电极。连接器位于导体套筒内部，连接器的信号针抵持接触信号引脚。上述射频传输模块占板面积小。本申请实施方式还公开一种射频链路及通讯设备。
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公开(公告)号：CN209389365U
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201822052902.6
申请日：2018-12-07
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请提供一种板间连接装置及射频模块。本申请的板间连接装置设置在两个待连接器件之间，并连接两个待连接器件，其中，板间连接装置具体包括内导体组件和外导体组件，外导体组件中的外导体件围设在内导体组件和具有弹性的第一导电连接件，内导体组件包括弹性触针和围设在弹性触针外侧的绝缘件，弹性触针沿着待连接器件的连接方向延伸并与待连接器件的第一信号端抵接，外导体件设置在两个待连接器件之间，且外导体件通过第一导电连接件和待连接器件的第二信号端电连接。本申请具有较强的容差能力。
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