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实用新型
电路板连接结构失效

公开(公告)号：CN203225946U

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201320186721.7

申请日：2013-04-15

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 张勇斌 , 杨瑞泉 , 贺国栋 , 罗宗浪

IPC分类号： H05K1/11

摘要： 本实用新型公开了一种电路板连接结构，用于连接第一电路板和第二电路板。所述电路板连接结构包括至少一个连接孔和至少一个第一连接盘，所述连接孔设置于所述第一电路板并贯穿所述第一电路板，所述第一连接盘设置于所述第二电路板，所述连接孔与所述第一连接盘对应并与所述第一连接盘电性连接，以实现所述第一电路板和所述第二电路板之间的连接和信号传输。本实用新型提供的电路板连接结构，通过设置于第一电路板的连接孔和设置于第二电路板的第一连接盘实现第一电路板和第二电路板之间的连接和信号传输，从而降到了成本。