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公开(公告)号：CN108511404B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201710113267.5
申请日：2017-02-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/38
Abstract: 本申请提供了一种芯片封装系统，能够在增强特定芯片的散热能力的同时，降低封装内部芯片之间的热串扰。该芯片封装系统包括：多个芯片、基板、散热组件、至少一个热电制冷片，该散热组件，具有散热环和散热盖，该散热环的一端固定在该基板上，该散热环的与固定在该基板上的一端相对的另一端固定在该散热盖上，用于支撑该散热盖；该多个芯片设置于该基板、该散热环和该散热盖围成的空间内，该多个芯片中每个芯片之间通过隔热材料或空气分隔；该至少一个热电制冷片中每个热电制冷片的一面是热端、另一面是冷端，该每个热电制冷片的冷端设置于靠近该多个芯片的一侧，用于吸收芯片的热量，该每个热电制冷片的热端用于将冷端吸收的热量通过热端导出。
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公开(公告)号：CN106932865B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201511022897.9
申请日：2015-12-30
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明涉及通信技术领域，公开一种用于插拔光模块的支架及光通信设备，支架包括散热器的基板、第一支撑板、第二支撑板和间隙调节机构，间隙调节机于块朝向基板的表面与所述基板朝向所述光模块的表面之间间隙的大小。该支架能够对光模块的上表面与散热器中基板的内表面之间的间隙进行调节，进而能够在光模块需要插入容纳部或者自容纳部拔出时进而进行插拔时使光模块的上表面与基板的内表面之间相隔离，进而减轻光模块插拔时因与散热器中基板的内表面之间的摩擦造成的刮损。
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公开(公告)号：CN116659283A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202210159473.0
申请日：2022-02-21
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 付星 , 闫涛 , 谢尔盖·科海勒纳索夫 , 石文强
IPC: F28D15/04
Abstract: 本申请提供了一种防结冰膨胀的热管，该热管包括具有密闭腔室的管体，密闭腔室内设有传热介质和毛细结构，该管体包括主体管段和第一附加管段，主体管段包括依次连接的蒸发段、绝热段和冷凝段，第一附加管段连接于蒸发段的一个端部并且内部设有第一附加腔室。第一附加腔室用于在热管被竖直放置并且第一附加管段位于重力方向的下方时，容纳全部或者部分所述传热介质；在热管被安装到需要散热的散热设备时，第一附加管段不与散热设备的发热器件接触。由于该第一附加管段不与散热设备的发热器件相接触，因此即使第一附加管段因内部的传热介质结冻而发生膨胀变形也不会影响热管与散热器件接触的稳定性，进而能够保证散热设备具有可靠的散热性能。
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公开(公告)号：CN112018049B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201910469973.2
申请日：2019-05-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了一种芯片封装结构及一种电子设备，用以在实现对芯片封装结构进行分区散热的前提下，降低芯片封装结构的封装工艺难度。芯片封装结构包括基板、至少两个芯片、盖板以及至少一个热电制冷模组，其中：至少两个芯片设置于基板上；盖板盖设于芯片背离基板的一侧，且盖板朝向基板的一侧端面包括与每个芯片分别对应的子区域，至少一个子区域内设有凸台；至少一个热电制冷模组分别设置于未设有凸台的子区域内，用于对对应的芯片散热。
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公开(公告)号：CN114334854A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202011063273.2
申请日：2020-09-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本申请实施例公开了一种芯片及其制造方法、电子设备，属于芯片散热技术领域。该芯片包括裸芯片和导热片，所述裸芯片的有源面与所述导热片通过第一键合层连接。裸芯片的有源面上温度较高的部位产生的热量能够通过导热片快速传导和分散，使得有源面的温度均匀分布，避免芯片局部温度过高，影响芯片的运行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108511404A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201710113267.5
申请日：2017-02-28
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/38
Abstract: 本申请提供了一种芯片封装系统，能够在增强特定芯片的散热能力的同时，降低封装内部芯片之间的热串扰。该芯片封装系统包括：多个芯片、基板、散热组件、至少一个热电制冷片，该散热组件，具有散热环和散热盖，该散热环的一端固定在该基板上，该散热环的与固定在该基板上的一端相对的另一端固定在该散热盖上，用于支撑该散热盖；该多个芯片设置于该基板、该散热环和该散热盖围成的空间内，该多个芯片中每个芯片之间通过隔热材料或空气分隔；该至少一个热电制冷片中每个热电制冷片的一面是热端、另一面是冷端，该每个热电制冷片的冷端设置于靠近该多个芯片的一侧，用于吸收芯片的热量，该每个热电制冷片的热端用于将冷端吸收的热量通过热端导出。
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公开(公告)号：CN106932865A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201511022897.9
申请日：2015-12-30
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本发明涉及通信技术领域，公开一种用于插拔光模块的支架及光通信设备，支架包括散热器的基板、第一支撑板、第二支撑板和间隙调节机构，间隙调节机于块朝向基板的表面与所述基板朝向所述光模块的表面之间间隙的大小。该支架能够对光模块的上表面与散热器中基板的内表面之间的间隙进行调节，进而能够在光模块需要插入容纳部或者自容纳部拔出时进而进行插拔时使光模块的上表面与基板的内表面之间相隔离，进而减轻光模块插拔时因与散热器中基板的内表面之间的摩擦造成的刮损。
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公开(公告)号：CN106482385A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510548768.7
申请日：2015-08-31
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: F25B21/02 , H01L23/38 , H01L35/04 , H01S5/02415 , H01S5/0612
Abstract: 本发明提供一种热电制冷模组，用于承载热源器件，并对所述热源器件进行控温，所述热电制冷模组包括第一基板、与第一基板相对设置的第二基板及多对第一素子，所述第一基板上用于承载热源器件，所述第一基板与所述第二基板之间形成收容空间，所述多对第一素子间隔排列于所述收容空间内，且所述多对第一素子均连接所述第一基板与第二基板，所述多对第一素子连接外部电源，以改变电压或电流来调节第一基板与第二基板的温差，从而对所述热源器件控温，所述收容空间包括第一区域及与第一区域相邻的第二区域，所述第一区域对应所述热源器件设置，且第一区域内的第一素子的密度大于第二区域内的第一素子的密度。
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公开(公告)号：CN117836583A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202180101565.7
申请日：2021-08-17
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 提供了一种用于电子组件的热管，所述热管包括中空结构，所述中空结构具有蒸发段、冷凝段和形成在所述蒸发段与所述冷凝段之间的柔性输送段，其中，蒸汽通道通过所述中空结构的段限定。所述热管还包括设置在所述中空结构内的毛细管结构，其中，所述毛细管结构至少部分地与所述蒸发段和所述冷凝段的内表面直接接触，并自由悬挂在所述柔性输送段中。所述热管包括简单的设计，以及改进的热传递效率和改进的热性能。所述热管进一步保证了所述蒸发段和所述冷凝段的平整度要求。
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公开(公告)号：CN115151097A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202110343793.7
申请日：2021-03-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本申请实施例公开了一种热电制冷模组、散热组件、芯片封装组件和电子设备。本申请提供的散热组件包括散热器和与散热器可拆卸连接的热电制冷模组，散热器包括散热主体和凸台，凸台位于散热主体的一侧且连接散热主体；热电制冷模组包括壳体、第一制冷片组和第二制冷片组，第一制冷片组包括一个或者多个第一制冷片，第二制冷片组包括一个或者多个第二制冷片；壳体用于与散热主体固定，壳体与凸台位于散热主体的同一侧，且与凸台错开排布，第一制冷片和第二制冷片均固定于壳体内，且第一制冷片和第二制冷片用于为不同的热源进行散热。本申请提供的热电制冷模组将用于为不同热源散热的多个制冷片集成于壳体内，方便热电制冷模组安装于散热器。
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