• Patent Title: 用于电子组件的热管及包括热管的电子设备
  • Application No.: CN202180101565.7
    Application Date: 2021-08-17
  • Publication No.: CN117836583A
    Publication Date: 2024-04-05
  • Inventor: 安德里·拉萨马金付星
  • Applicant: 华为技术有限公司
  • Applicant Address: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
  • Assignee: 华为技术有限公司
  • Current Assignee: 华为技术有限公司
  • Current Assignee Address: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
  • International Application: PCT/EP2021/072782 2021.08.17
  • International Announcement: WO2023/020682 EN 2023.02.23
  • Date entered country: 2024-02-18
  • Main IPC: F28D15/02
  • IPC: F28D15/02 F28D15/04
用于电子组件的热管及包括热管的电子设备
Abstract:
提供了一种用于电子组件的热管,所述热管包括中空结构,所述中空结构具有蒸发段、冷凝段和形成在所述蒸发段与所述冷凝段之间的柔性输送段,其中,蒸汽通道通过所述中空结构的段限定。所述热管还包括设置在所述中空结构内的毛细管结构,其中,所述毛细管结构至少部分地与所述蒸发段和所述冷凝段的内表面直接接触,并自由悬挂在所述柔性输送段中。所述热管包括简单的设计,以及改进的热传递效率和改进的热性能。所述热管进一步保证了所述蒸发段和所述冷凝段的平整度要求。
Patent Agency Ranking
0/0