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公开(公告)号:CN116828648A
公开(公告)日:2023-09-29
申请号:CN202310578605.8
申请日:2023-05-22
Abstract: 本发明公开了一种用于电加热的半导体光子晶体薄膜及其制备方法和应用,属于半导体电热柔性膜制备技术领域,半导体光子晶体薄膜为光子晶体结构,其成分包括均匀混合的半导体材料、导电导热材料和聚合物;在薄膜总质量中,半导体材料占比50%‑75%,导电导热材料占比10%‑20%,聚合物占比5%‑30%。其制备方法为:用稀释剂稀释聚合物后,加入半导体粉末、导电导热材料粉末混合均匀,得到均匀溶液体系;将均匀溶液体系制备成光子晶体结构的膜,得到用于电加热的半导体光子晶体薄膜。本发明通过设计半导体光子晶体薄膜的成分和结构,获得热效率高、稳定性好的半导体光子晶体薄膜,并将其组装得到半导体材料光子晶体加热膜,该加热膜可大批量生产、使用安全、加热高效。
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公开(公告)号:CN113043633B
公开(公告)日:2022-08-05
申请号:CN202110304110.7
申请日:2021-03-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29D7/01
Abstract: 本发明属于复合材料加工成形技术领域,更具体地,涉及一种能够自发产生静电的薄膜材料、其制备方法和应用。通过将聚合物压电材料与用于制备无纺布材料的高分子材料混合均匀后熔融,然后将熔融混合物辊压成膜,辊压成膜过程中聚合物压电材料发生相变,使之具有压电特性,从而使得制备得到的薄膜材料经敲击或摩擦即可产生静电。该制备方法简单,且该薄膜材料用于制备口罩等无纺布材料时,无需高压驻极化处理使其带电荷,而且可以避免驻极化电荷易丧失而导致过滤效率降低的问题。
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公开(公告)号:CN111497278B
公开(公告)日:2021-08-10
申请号:CN202010324292.X
申请日:2020-04-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于碳纤维复合材料相关技术领域,并公开了一种特征结构可设计的碳纤维复合材料的制备方法及产品。该方法包括下列步骤:(a)选取多张碳纤维布作为原料,选取预设数量的碳纤维布,在每张碳纤维布上成型增强相;(b)将原料中所有的碳纤维布表面均涂覆树脂基体溶液,然后逐层叠放,其中表面有增强相的碳纤维布放置在预设层中,同时,在叠放过程中在设定层中放置微型电源,以此获得预制品;(c)将所述预制品放置在真空袋中抽真空并密封,将密封后的预制品热压,热压后真空袋中的产品即为所需的碳纤维增强复合产品。通过本发明,使得无损在线监测技术采集到的数据更加精确、更加准确实现对损伤信号的实时反馈。
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公开(公告)号:CN111928893B
公开(公告)日:2021-07-27
申请号:CN202010762894.3
申请日:2020-07-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明属于材料科学与工程领域,公开了一种碳纤维复合材料成形‑服役全过程在线监测方法及监测装置。该监测方法利用多功能材料的热释电效应与压电效应来监测碳纤维复合材料成形过程中的温度变化与服役过程中的健康状态。该监测装置包括对温度、应变具有响应的多功能材料作为信号源发生器,与多功能材料所引出的导线负极及构件表面正极连接的外部电路和处理器。通过本发明,可实现对碳纤维复合材料成形过程与服役过程中温度、应力、应变的实时监测,从而实现成形‑服役全过程监测,减少多种传感监测系统附加对构件性能产生的影响,实现碳纤维复合材料构件监测智能化。
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公开(公告)号:CN119761126A
公开(公告)日:2025-04-04
申请号:CN202411888396.8
申请日:2024-12-19
Applicant: 华中科技大学
IPC: G06F30/23 , G16C60/00 , G06F111/10 , G06F119/14
Abstract: 本申请属于机织物力学模拟预测技术领域,具体公开了一种模拟二维机织物褶皱的超弹性模型的建模方法及系统,方法包括:建立全面考虑二维机织物力学行为的超弹性模型,二维机织物由经纱和纬纱相互交叠编织组成;确定超弹性模型在有限元框架中的数值实现方法,数值实现方法通过子程序接口实现;将超弹性模型通过数值实现方法,采用有限元框架模拟二维机织物在形变过程中产生的褶皱缺陷;其中,超弹性模型是通过定义二维机织物的拉伸变形、剪切变形以及弯曲变形的应变不变量,基于应变不变量得到相应的应变能函数,并基于应变能函数计算膜应力和弯矩建立的。通过本申请可以准确模拟二维机织物在变形过程中产生的褶皱缺陷。
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公开(公告)号:CN117166137B
公开(公告)日:2024-09-13
申请号:CN202311064483.7
申请日:2023-08-21
Abstract: 本发明涉及一种能够自发产生静电的核壳纤维薄膜材料及制备方法和应用,包括如下步骤:取聚合物压电材料、摩擦电材料和中间层材料分别配制成三种前驱液;以三种前驱液进行三层同轴静电纺丝得到纤维,所述纤维沉积成膜,得到静电纺丝薄膜;静电纺丝薄膜经过萃取剂浸泡,去除所述纤维中的中间层材料,得到能够自发产生静电的核壳纤维薄膜材料。本发明采用三层同轴静电纺丝,使聚合物压电材料具有压电特性;再经萃取剂浸泡获得含有中空间隙的核壳纤维薄膜材料,聚合物压电材料与摩擦电材料因得失电子能力差异,在接触分离过程中产生摩擦电荷,使制得的薄膜材料经敲击即可产生静电,用作无纺布材料的过滤材料层,过滤效率高。
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公开(公告)号:CN118598686A
公开(公告)日:2024-09-06
申请号:CN202410810184.1
申请日:2024-06-21
Applicant: 华中科技大学
IPC: C04B41/83 , C04B38/06 , C04B35/48 , C04B35/10 , C04B35/14 , C04B35/565 , C04B35/584 , C04B35/563 , C04B35/583 , C04B35/622 , G10K11/162
Abstract: 本发明属于吸声降噪材料领域,公开了一种用于吸声降噪的多孔陶瓷/压电聚合物气凝胶复合材料及其制备方法,制备方法是(1)配制陶瓷浆料;(2)以多孔聚合物作为前驱体模板,挂载陶瓷浆料,干燥得到生坯;(3)升温烧结得到多孔陶瓷基体;(4)配制压电高分子材料的均质溶液;(5)将溶液灌注到多孔陶瓷基体中,冷冻铸造;(6)冷冻干燥并淬火,得到多孔陶瓷/压电聚合物气凝胶复合材料。本发明通过对复合材料的微观结构进行改进,在第一级孔结构中引入具有次一级孔结构的压电聚合物气凝胶组分,还将引入额外的声电转换能量损耗机制,使得本发明得到的复合材料对250Hz到6400Hz宽频范围内的噪声有优异的吸收效果。
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公开(公告)号:CN113442521B
公开(公告)日:2022-05-17
申请号:CN202110724615.9
申请日:2021-06-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供一种电容分布式碳纤维复合板及其制备方法与应用,属于碳纤维复合材料领域。该碳纤维复合板包括:环氧树脂封装的碳纤维层和传感纤维层,两个所述碳纤维层之间设有一个所述传感纤维层;所述碳纤维层包括碳纤维布,所述传感纤维层包括漆包丝。本发明公开的电容分布式碳纤维复合板对刚性影响低、能承受更大的冲击力、具有较高的抗干扰能力与灵敏度。本发明提供的碳纤维复合板力学性能优异,可用作汽车内板材或者航天器表面。本发明还公开了上述碳纤维复合板的制备方法及使用该碳纤维复合板制备的传感器,传感器的力检测空间精度为最小可达0.01mm‑2,还可应用于触摸板等人机交互场景中。
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公开(公告)号:CN113459501A
公开(公告)日:2021-10-01
申请号:CN202110665925.8
申请日:2021-06-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: B29C64/106 , B29C64/176 , B29C64/20 , B29C64/295 , B33Y10/00 , B33Y30/00
Abstract: 本发明属于热塑性复合材料复合成形相关技术领域,其公开了一种基于熔融沉积技术的复杂承力部件成形装置,所述装置包括纤维铺放系统以及熔融沉积系统,其中:纤维铺放系统,包括送料盘、压辊以及激光加热单元,其中,送料盘用于装设预浸带,压辊用于将预浸带加压成形后送至熔融沉积系统的成形台,激光加热单元用于对预浸带进行加热;熔融沉积系统,包括打印头、成形台以及红外预热单元,成形台设有加热单元,加热单元与红外预热单元为打印头提供开放式工作环境下的温度场需求;工作模式切换与防干涉系统包括气缸螺杆和步进螺杆,用于控制压辊和熔融沉积系统的工作。本申请可以实现承力和功能结构件的一体化制造,具有重大的工程应用价值。
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公开(公告)号:CN113442521A
公开(公告)日:2021-09-28
申请号:CN202110724615.9
申请日:2021-06-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供一种电容分布式碳纤维复合板及其制备方法与应用,属于碳纤维复合材料领域。该碳纤维复合板包括:环氧树脂封装的碳纤维层和传感纤维层,两个所述碳纤维层之间设有一个所述传感纤维层;所述碳纤维层包括碳纤维布,所述传感纤维层包括漆包丝。本发明公开的电容分布式碳纤维复合板对刚性影响低、能承受更大的冲击力、具有较高的抗干扰能力与灵敏度。本发明提供的碳纤维复合板力学性能优异,可用作汽车内板材或者航天器表面。本发明还公开了上述碳纤维复合板的制备方法及使用该碳纤维复合板制备的传感器,传感器的力检测空间精度为最小可达0.01mm‑2,还可应用于触摸板等人机交互场景中。
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