公开(公告)号：CN116119603A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202211515460.9

申请日：2022-11-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 喻磊 ,  赵井宇 ,  刘洋 ,  张子文

IPC: B81C1/00 ,  G01P15/125 ,  G01P15/08

Abstract: 本发明提供一种全硅三明治加速度计的工艺制造方法，它包括盖板晶圆制作步骤、结构晶圆制作步骤以及两块盖板晶圆与结构晶圆键合步骤，在盖板晶圆上制作氧化层防撞凸点和硅硅键合氧化层，采用金属Cr作为KOH腐蚀掩膜，可以保护硅硅键合氧化层不受损伤；在结构晶圆上制作绝缘槽和敏感质量块，盖板与结构上对通区域的制作均采用KOH湿法腐蚀工艺完成，上下盖板可通用，盖板上硅硅键合氧化层的厚度即敏感质量块与上下盖板之间的电容间隙，精确可控。本发明在确保了产品质量的同时简化了盖板晶圆制作步骤，整体工艺流程简单。

公开(公告)号：CN116121822A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202211515476.X

申请日：2022-11-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 房立峰 ,  张伟 ,  包星晨 ,  张子文 ,  赵加乐

IPC: C25D5/08 ,  C25D17/00 ,  C25D21/14

Abstract: 本发明提供一种适用于旋转喷镀的双面电镀工装，它包括配合连接的下环体、上环体和上盖，在下环体上设有带有一组下导电梳齿片的导电环，在上环体上设有带有一组上导电梳齿片的上导电环，在上环体上还均布有一组与上盖接触的支撑筒，在支撑筒内穿设有与上导电环连接的导电柱，在上盖内置有导电盘，在导电盘上均布有一组与导电柱对应配合的导电引柱，在导电片上还设有伸出上盖的导电轴，在上盖上均布有一组穿透上盖和导电盘的电镀液交换孔。本发明结构简单、使用方便，在倾斜旋转喷镀电镀工艺腔体结构基础上，实现了晶圆双面电镀，具有双面电镀速率差异小，均匀性高，操作简单，适用性强等优点。