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公开(公告)号：CN113916255B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202111015153.X
申请日：2021-08-31
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 用于辐照试验的MEMS惯性器件精确定位结构制作方法，先制作衬底，然后制作敏感结构，最后制作盖板，盖板上采用氢氧化钾湿法腐蚀硅片的方式形成辐照窗口，得到辐照屏蔽结构，该辐照屏蔽结构的位置需要正对着要进行辐照试验的敏感结构。本发明能够实现MEMS惯性器件微机械结构的精确定位，并通过硅片自身厚度差异实现不同剂量辐照实验。
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公开(公告)号：CN116222540A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211706625.0
申请日：2022-12-29
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 本发明公开了一种微惯性多源自主GNC飞控导航微系统、方法及模组，该系统包括：飞控导航主控中心、电源管理模块、多源感知测量模块、安全监测模块、执行机构模块、通信收发模块、在线存储模块和带有安装孔的金属壳体；飞控导航主控中心、电源管理模块、多源感知测量模块、安全监测模块、执行机构模块、通信收发模块和在线存储模块通过高密度集成方式封装在金属壳体中，金属壳体通过安装孔安装固定在微小型空天飞行器上。通过本发明实现了微小型空天飞行器的飞控导航功能的集成一体化和飞控一体化，满足传感器数据接收及处理、姿态控制、导航解算、任务数据收发、电调驱动、多种接口通信及AD采集等功能。
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公开(公告)号：CN112556609B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202011185155.9
申请日：2020-10-29
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: G01B13/00
Abstract: 一种用于框架类工件的批量检测装置，包括定位柱(3)、检测基板(4)、锁紧环(6)、支撑柱(7)、转向柱(8)、压紧薄片(10)、紧固件；检测基板(4)上设置成矩阵排列的等间距基板螺纹孔(5)，多个支撑柱(7)固定在基板螺纹孔(5)上，锁紧环(6)将转向柱(8)固定在支撑柱(7)上，锁紧环(6)与支撑柱(7)通过锥面配合，定力矩扳手旋转紧固件对框架工件(9)固定，使每个框架工件(9)的装夹力保持一致，定位柱(3)固定在三坐标测量机台面(1)上，对检测基板(4)进行定位。本发明可有效减少零件找正、装夹时间和重复执行坐标系过程，使用批量检测装置，可提高框架类工件的检测精度的同时提升工件的检测效率。
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公开(公告)号：CN113916255A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111015153.X
申请日：2021-08-31
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 用于辐照试验的MEMS惯性器件精确定位结构制作方法，先制作衬底，然后制作敏感结构，最后制作盖板，盖板上采用氢氧化钾湿法腐蚀硅片的方式形成辐照窗口，得到辐照屏蔽结构，该辐照屏蔽结构的位置需要正对着要进行辐照试验的敏感结构。本发明能够实现MEMS惯性器件微机械结构的精确定位，并通过硅片自身厚度差异实现不同剂量辐照实验。
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公开(公告)号：CN112255526A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202010942379.3
申请日：2020-09-09
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: G01R31/28 , H01L23/544
Abstract: 本发明提供了一种铜填充硅通孔电迁移测试结构制备方法及测试方法，该方法将具有TSV菊花链测试结构的测试芯片，通过贴片胶及键合金丝连接至印制电路板；对载有测试芯片的印制电路板进行冷镶嵌，并通过磨抛获得TSV菊花链结构横截面，完成测试结构的制备；将测试结构放入管式炉中，向管式炉内通入保护气体；通过导线连接印制电路板的焊盘与直流电源，使测试结构处于通电状态，通过控制两端导线与电源连接的正负极来控制电流方向，通过控制通电电流的大小及TSV直径来控制电流密度，获得具有特定电流方向及特定电流密度的电流；测试期望通过对电流作用下铜填充TSV的显微组织演变行为进行表征，最终达到深入评价电流作用下铜填充TSV电迁移可靠性的目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107688191B
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201710607689.8
申请日：2017-07-24
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 本发明提出了一种微型定位导航授时终端，包括MEMS陀螺、MEMS加速度计、微处理器、微型原子钟、GNSS导航芯片等主要功能元件，采用一体化设计的方法，实现了定位导航授时终端的高度集成和微型化。为了实现三轴MEMS陀螺、三轴加速计的正交安装和终端的高度集成，提高终端设备的抗振性，采用刚挠结合板技术，进行终端的三维组装。本发明不依赖外界信息，具有较高的自主性，能够保证用户在GNSS拒止条件下的可靠定位导航时间信息的获取。本发明提出的定位导航授时终端，具有体积小、功耗低、精度高、实时性好、抗冲击能力强等优良特性。
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公开(公告)号：CN107526092A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710599265.1
申请日：2017-07-21
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
CPC classification number: G01S19/47 , G01C21/005 , G01C21/165 , G01S19/49 , G04F5/14 , G04R20/02
Abstract: 本发明提出了一种卫星用微型自主时空确定单元，包括MEMS陀螺、MEMS加速度计、双核处理器、微型原子钟、GNSS射频芯片、通讯接口单元芯片；本发明采用微型自主时空确定单元/卫星导航/星敏感器三种信息融合导航方式,互为补充，联合完成定位、导航和时间同步等功能。实现三轴MEMS陀螺、三轴加速计的正交安装和终端的高度集成，提高终端设备的抗振性，采用刚挠结合板技术，进行终端的三维组装。针对空间使用环境，为了降低过热影响，对显著热源双核处理器采用柔性导热片与结构壳体紧密相连，便于快速传导散热。本发明提出的微型自主时空确定单元，具有精度高、实时性好、抗冲击能力强等优良特性。
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公开(公告)号：CN115497896A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211059112.5
申请日：2022-08-31
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
IPC: H01L23/473 , H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明提供了一种带微流道封装基板及其制备方法，所述带微流道封装基板包括硅基板和位于硅基板上表面的布线层；硅基板包括键合连接的上层硅片、中间层玻璃片和下层硅片；上层硅片、下层硅片和中间层玻璃片具有相互连通的区域，形成密封的流道结构，下层硅片的下方加工有连通密封流道结构的入口和出口；上层硅片和下层硅片的TSV结构相对，中间层玻璃片上加工有纵向通孔结构，形成对应TSV结构的接触窗口，接触窗口内表面制备有图形化电极互联线；TSV结构和互联电极结构实现电信号的垂直互连，布线层实现X和Y方向电信号的平面互连。本发明制备的硅基封装基板可以在上、下表面布线，同时满足集成微系统三维电互联和芯片散热需求。
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公开(公告)号：CN110071047B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201910351236.2
申请日：2019-04-28
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 一种微系统集成应用的硅基转接板制作方法，涉及先进封装技术领域；步骤一、制作第一玻璃片第一层布线；步骤二、制作第二玻璃片第一层布线；步骤三、制作第一空气隔离槽；步骤四、将第一玻璃片放在低阻硅晶圆上表面，实现键合；步骤五、制作第二空气隔离槽；步骤六、制作垂直互连结构和第三空气隔离槽；步骤七、将第二玻璃片与低阻硅晶圆下表面键合；步骤八、将第一玻璃片和第二玻璃片的厚度减薄；步骤九、制作第一接触窗口和第二接触窗口；步骤十、制作硅基转接板上表面第二布线层和下表面第二布线层；步骤十一、将外部芯片对接；本发明实现了多种功能、多种种类芯片的双面组装集成，可以实现多芯片三维封装及2.5D/3D微系统集成。
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公开(公告)号：CN110071047A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910351236.2
申请日：2019-04-28
Applicant: 北京航天控制仪器研究所
Abstract: 一种微系统集成应用的硅基转接板制作方法，涉及先进封装技术领域；步骤一、制作第一玻璃片第一层布线；步骤二、制作第二玻璃片第一层布线；步骤三、制作第一空气隔离槽；步骤四、将第一玻璃片放在低阻硅晶圆上表面，实现键合；步骤五、制作第二空气隔离槽；步骤六、制作垂直互连结构和第三空气隔离槽；步骤七、将第二玻璃片与低阻硅晶圆下表面键合；步骤八、将第一玻璃片和第二玻璃片的厚度减薄；步骤九、制作第一接触窗口和第二接触窗口；步骤十、制作硅基转接板上表面第二布线层和下表面第二布线层；步骤十一、将外部芯片对接；本发明实现了多种功能、多种种类芯片的双面组装集成，可以实现多芯片三维封装及2.5D/3D微系统集成。
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