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公开(公告)号：CN103318905B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201310276318.8
申请日：2013-07-03
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种利用硼酸钠制备粒状锰方硼石纳米材料的方法，属于无机化工工艺技术领域。将多元羟基羧酸如柠檬酸和某些阳离子形成多碱螯合物。这种螯合物在多元醇如Polyethylene glycol存在的情况下发生缩聚反应形成中间体树脂，然后将树脂煅烧而制备粉体。本发明的优点在于：方法简单，易于控制，材料稳定，应用领域广泛。
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公开(公告)号：CN101353768A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810223083.5
申请日：2008-09-26
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种含氮无镍不锈钢及其粉末冶金成形工艺，涉及不锈钢生产领域。将含氮不锈钢粉末和配制好的粘结剂于炼胶机上混炼均匀后破碎成注射喂料；在注射成形机于适当的注射温度和注射压力下获得表面光滑、没有宏观缺陷的的注射坯体；注射坯体经过三氯乙烯溶剂脱脂和热脱脂－预烧结后获得具有一定强度的无缺陷热脱脂坯；将热脱脂坯体在氮基气氛下烧结和致密化处理，可以获得更高致密度和更优良性能的制品。本发明能够解决含镍不锈钢存在的资源价格昂贵以及镍对人体健康的危害等问题，扩大含氮奥氏体不锈钢的使用范围，制得的材料性能优异于传统熔炼奥氏体不锈钢，节省资源，环境友好。
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公开(公告)号：CN101104892A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710120263.6
申请日：2007-08-14
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种超细晶WC－Co硬质合金制备方法，属于高性能功能材料领域。混合粉末组成为：Co：8－11wt％，VC：0.001－0.7wt％，Cr3C2：0.001－0.8wt％，余量为晶粒尺寸为0.2－0.5μm WC将混合粉末按重量百分比称量后进行机械合金化处理，球磨时间15－60min，球磨机转速为800－1400rmin－1；球料比为5∶1－10∶1，球磨介质的加入量为高出装入球粉料表面的5－10mm；将混合粉末预成型为致密度为50－70％的预成型坯，然后采用六面顶超高压烧结制备超细WC－Co硬质合金，烧结电压为1.25V－1.40V，烧结压力为10－12GPa，烧结时间为60－120s。优点在于，在加热的同时施加非常高的压力使粉末快速致密化，制得的产品达到全致密，硬度可达93.1HRA，WC晶粒尺寸几乎没有长大。
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公开(公告)号：CN101058117A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200710099992.8
申请日：2007-06-01
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22F3/23
Abstract: 一种制备Al/AlN电子封装材料的方法，属于电子封装技术领域。工艺步骤为：使用凝胶注模成形或注射成形制备Mg粉与Al粉的混合粉末或镁铝合金粉末坯体；坯体在温度为100℃～500℃和非氧化气氛下排除有机物；使上一步得到的坯体在温度为在600℃～900℃，氮气分压为1kPa～10MPa的气氛中烧结30分钟～120小时。优点在于。最终得到Al/AlN复合电子封装材料，该材料的N的质量分数量为3％～30％。同时，制备的Al/AlN复合材料的热导率在100W/m·K以上，满足了电子产品散热的需求。实现了低成本的制造高热导低热膨胀的电子封装材料。
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公开(公告)号：CN1944482A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610113269.6
申请日：2006-09-21
Applicant: 北京科技大学
IPC: C08F220/18 , B29C45/00
Abstract: 一种凝胶注模成型用凝胶组合物及其制备方法，属于凝胶注模成型技术领域。该组合物组成如下：使用含单个乙烯基双键的烷基丙烯酸酯作为聚合物单体，使用氧化还原引发体系引发剂作为引发剂，含2～5个乙烯基双键的烷基丙烯酸酯为聚合交联剂，使用有机溶液作为溶剂。聚合反应在氮气保护的环境下，保持在一定温度下进行。本发明的优点在于：由于采用了有机溶剂，杜绝了活泼的金属粉末与水发生反应。同时由于采用了特殊结构聚合物单体使得本凝胶组合物所制得的坯体的强度较高。并采用了高效的引发剂和合适的聚合工艺使得聚合速度适宜注模和成型，并能得到机械性能良好的坯体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1830602A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610011693.X
申请日：2006-04-14
Applicant: 北京有色金属研究总院 , 北京科技大学
IPC: B22F3/105
Abstract: 本发明提供了一种制备高导热SiCp/Al电子封装材料的方法，属于电子封装材料制备技术领域。首先将SiC粉与Al粉或Al合金粉按体积比为：30～85∶70～15均匀混合，然后，将混合均匀的SiC/Al粉末装入石墨模具中，采用放电等离子烧结。烧结工艺为：抽真空后，以20～200℃/min的升温速度加热到烧结温度500～800℃，并在升温过程中施加20～50MPa的压力，达到烧结温度后保温2～10分钟，脱出膜腔，制得了高强高导热性能的SiCp/Al电子封装材料。本发明的优点在于：提高电子封装材料的可设计性，导热性，实现了工艺简单、流程短、效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN1202537C
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN03150162.1
申请日：2003-07-21
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种用机械合金化制备SmFeN永磁材料的方法，其特征在于：将纯Sm粉、Fe粉按Sm2Fe17成分并多加1～30%的Sm粉配比，即最终质量百分比为25～30%Sm、70～75%Fe。为了提高氮的渗入量，还可以加入具有促进渗氮作用的元素(如Cr、Ni、Co等)，质量百分比约为0.1～2%。将原料粉末初步混合后，在高能球磨机中球磨1～20小时，球磨介质为含氮物质球磨中每球磨5～30分钟停机5～20分钟，以免罐内温度过高。本发明的优点在于：含氮量高、组织致密、能够制备磁性能Br＝1.3T、iHc＝3390KA/m、(BH)m＝395kJ/m3的SmFeN磁粉及块体材料；并实现了设备简单、易于操作、生产效率高，成本低。
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公开(公告)号：CN1544673A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN200310113507.X
申请日：2003-11-13
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种利用机械活化与化学活化法制备W－Cu合金的一种工艺，其工艺特征为：所述钨粉和铜粉的质量比为(95～60)∶(5～40)；以惰性气体作保护气氛进行高能球磨；采用高能球磨且球磨累计时间为2～50小时；成形前加入0.01～0.5％的活化元素；经成形烧结而得到W－Cu合金。其优点为：机械活化工艺能对W－Cu合金的组织、结构进行调节，突破了传统技术的局限，拓展了合金成分范围；促进了W在Cu中的溶解度，为液相烧结与致密化提供了有利条件；机械活化过程中进一步细化了W/Cu晶粒，提高了W－Cu合金的性能；本发明制备工艺简明、易于操作、设备简单、成本低廉，适于工业化推广。
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公开(公告)号：CN1086615C
公开(公告)日：2002-06-26
申请号：CN98101890.4
申请日：1998-05-26
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22D23/06
Abstract: 本发明提供一种制备金属基颗粒增强复合材料的方法，采用了增分熔融凝固加工技术。实现本发明的装备由供料器(1)，成形模(2)，熔体(3)(熔融区)，加热源感应圈(4)，已凝固部分(5)，工作台(6)，升降机(7)，感应加热电源(8)，微机控制部分(9)组成。本发明的优点在于材料性能提高和成本降低。对于WC增强钢基复合材料，增强体的体积分数达40%，相对密度达100%，硬度达HRC60，抗弯强度为1400MPa。成本降低到粉末冶金的60%，融体搅拌法的80%，喷雾共沉积法的70%。
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公开(公告)号：CN101985702B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201010211472.3
申请日：2010-06-29
Applicant: 北京科技大学 , 深圳海明润实业有限公司
Abstract: 一种超高导热、低热膨胀系数的金刚石复合材料及制备方法，属于高性能功能材料领域。该复合材料是由高导热金刚石颗粒与高导热金属或合金材料的至少两相所构成。该复合材料的制备方法，是将高导热片状或块状金属或合金材料放置于高导热金刚石粉末颗粒之上，进行装套，密封，之后进行真空热处理，最后在一定的高温高压下熔渗烧结，通过高导热金属熔渗入金刚石颗粒中成形而得到高导热、低热膨胀系数的复合材料。本方法使高导热非金属材料与高导热金属材料牢固接合，致密度高达99％以上，导热率高达600-800W/(m·K)，与电子器件匹配的热膨胀系数(＜5ppm/K)，可保障工作部件高发热密度条件下长期稳定地工作，产业化的应用前景十分广阔。
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