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公开(公告)号:CN115172224A
公开(公告)日:2022-10-11
申请号:CN202210914012.X
申请日:2022-07-29
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
IPC: H01L21/67 , B24B53/017 , B24B29/02 , H01L21/306 , B24B37/20 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供一种抛光装置修整方法、抛光装置及化学机械研磨设备,该抛光装置包括抛光垫和修整装置,该修整装置中配置有与抛光垫对应设置的修整头,该修整方法包括:获取该抛光垫各位置的损耗量;基于该修整头的直径,将抛光垫表面划分为多个修整区域,并选取其中一个该修整区域作为基准修整区域;基于该损耗量计算各该修整区域内的第一平均损耗量;基于各该修整区域与该基准修整区域的第一平均损耗量的对应关系,调整该修整头处于各该修整区域内的转速。通过修整头转速的变化来消除抛光垫表面在研磨过程中产生的不均匀性,修整头的转速调整过程较快,具有延迟短的优点,对抛光垫表面的修整效果更佳。
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公开(公告)号:CN113535588A
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:CN202110909603.3
申请日:2021-08-09
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
IPC: G06F11/36
Abstract: 本发明公开了一种CMP设备模拟测试方法和测试系统,其中方法包括:初始化硬件模组,并配置硬件模组的硬件信息,硬件信息至少包括信道信息和运行数值,硬件模组与硬件信息存放于模拟共享内存中以保证信息的唯一性;启动由硬件模组搭建的模拟CMP设备,并获取信道信息中输出点的输出值;根据输出值确定模拟CMP设备的运行状况,输出值存放于模拟共享内存中;在模拟CMP设备运行状况正常的情况下,修改至少一个运行数值为异常值,并根据输出点的新输出值检测监控报警功能的响应情况及CMP设备的故障恢复能力。解决了传统CMP模拟软件没有测试监控功能的问题。
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公开(公告)号:CN113400195A
公开(公告)日:2021-09-17
申请号:CN202110827083.1
申请日:2021-07-21
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
IPC: B24B49/16 , B24B37/005 , H01L21/304
Abstract: 本发明公开了一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统。所述抛光头包括多个压力分区,所述方法包括:分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力;根据所述抛光头的各压力分区的设置压力,实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力;根据当前压力分区的设置压力及实际压力,实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正;对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正得到压力修正值,将所述压力修正值作为对应分区的实际配置压力。通过本发明提供的方法提高了装卸片的成功率及设备的整体运行效率。
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公开(公告)号:CN113400195B
公开(公告)日:2022-08-19
申请号:CN202110827083.1
申请日:2021-07-21
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
IPC: B24B49/16 , B24B37/005 , H01L21/304
Abstract: 本发明公开了一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统。所述抛光头包括多个压力分区,所述方法包括:分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力;根据所述抛光头的各压力分区的设置压力,实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力;根据当前压力分区的设置压力及实际压力,实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正;对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正得到压力修正值,将所述压力修正值作为对应分区的实际配置压力。通过本发明提供的方法提高了装卸片的成功率及设备的整体运行效率。
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公开(公告)号:CN114089725A
公开(公告)日:2022-02-25
申请号:CN202111370502.X
申请日:2021-11-18
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
IPC: G05B23/02
Abstract: 本发明公开了一种CMP设备控制软件的测试方法、装置和电子设备,该方法包括:对控制软件的目标模块进行功能性分析,获取目标功能;确定目标模块的测试类别中的目标测试类别,以对控制软件的上层功能逻辑或底层代码进行测试;根据目标功能生成目标测试类别的测试用例;基于测试用例对目标模块进行测试。本发明提供的技术方案,通过分析CMP控制软件的各个功能模块的功能,从而对应生成符合模块功能的黑盒测试和白盒测试的测试用例,实现了对CMP控制软件进行完备测试的功能,提高了CMP控制软件的可靠性。
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