纵向栅LDMOSFET器件及制造方法、功率芯片

    公开(公告)号:CN116525659B

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310798837.4

    申请日:2023-07-03

    Abstract: 本发明涉及半导体领域,提供一种纵向栅LDMOSFET器件及制造方法、功率芯片。纵向栅LDMOSFET器件包括半导体衬底、阱区、体区、漂移区、源区以及漏区,还包括:纵向设置于所述体区与所述漂移区之间的氧化层,以及纵向设置于体区的纵向栅结构;所述氧化层和所述纵向栅结构均与所述阱区相接,所述漂移区与所述纵向栅结构之间的体区与所述氧化层以及所述漂移区构成第一场板结构;所述纵向栅结构包括纵向栅以及栅氧化层,所述纵向栅以及位于纵向栅底部的栅氧化层与所述阱区构成第二场板结构。本发明通过纵向设置氧化层和纵向栅结构,形成双场板结构,提高器件的击穿电压,同时减少漂移区的横向面积,从而减少芯片所占面积,降低成本。

    LDMOS器件、制备方法及芯片

    公开(公告)号:CN115084235B

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202210875508.0

    申请日:2022-07-25

    Abstract: 本发明提供一种LDMOS器件、制备方法及芯片。该器件包括:半导体衬底、栅极结构、源极区、漏极区、体区以及漂移区,栅极结构包括二氧化硅层、高K金属氧化物层和金属电极层,二氧化硅层形成在半导体衬底的上方,高K金属氧化物层形成在二氧化硅层上方,金属电极层形成在高K金属氧化物层上方;高K金属氧化物层为阶梯状结构,且漂移区上方的高K金属氧化物层的厚度大于体区上方的高K金属氧化物层的厚度。该器件去掉漏极结构与漂移区之间的隔离结构,缩短导电路径,降低导通电阻,缩小器件尺寸,节约芯片面积;二氧化硅层连接衬底,减少界面态;采用高K金属氧化物层提升器件的击穿电压,弥补去掉隔离结构后栅极结构的击穿电压会降低的不足。

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