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公开(公告)号:CN116525659B
公开(公告)日:2023-09-12
申请号:CN202310798837.4
申请日:2023-07-03
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京芯可鉴科技有限公司
IPC: H01L29/40 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及半导体领域,提供一种纵向栅LDMOSFET器件及制造方法、功率芯片。纵向栅LDMOSFET器件包括半导体衬底、阱区、体区、漂移区、源区以及漏区,还包括:纵向设置于所述体区与所述漂移区之间的氧化层,以及纵向设置于体区的纵向栅结构;所述氧化层和所述纵向栅结构均与所述阱区相接,所述漂移区与所述纵向栅结构之间的体区与所述氧化层以及所述漂移区构成第一场板结构;所述纵向栅结构包括纵向栅以及栅氧化层,所述纵向栅以及位于纵向栅底部的栅氧化层与所述阱区构成第二场板结构。本发明通过纵向设置氧化层和纵向栅结构,形成双场板结构,提高器件的击穿电压,同时减少漂移区的横向面积,从而减少芯片所占面积,降低成本。
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公开(公告)号:CN114864666B
公开(公告)日:2023-02-24
申请号:CN202210810588.1
申请日:2022-07-11
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网上海市电力公司 , 国家电网有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L21/336 , H01L27/088
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,公开了一种NLDMOS器件、NLDMOS器件的制备方法及芯片。所述NLDMOS器件包括:衬底;设于所述衬底上的P型体区与N型漂移区;设于所述N型漂移区上的场氧化层与N型掺杂区;以及设于所述场氧化层与所述N型掺杂区上的栅极,其中,所述N型掺杂区包括所述场氧化层、所述栅极与所述N型漂移区的交界区。本发明中的N型掺杂区可在保证一定的关断状态下的击穿电压(BVoff)下减小NLDMOS器件的导通电阻,同时有效地将电力线密度重新分布以降低交界区的电场峰值,在器件大注入时为漂移区提供额外的净电荷,从而能够使Kirk效应得到有效的抑制,进而提高导通状态下的击穿电压(BVon),即,提高NLDMOS器件的安全工作区和可靠性。
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公开(公告)号:CN115373950B
公开(公告)日:2023-01-24
申请号:CN202211316658.4
申请日:2022-10-26
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06F11/30 , G06F16/16 , G06F16/178 , G06F21/60
Abstract: 本发明涉及芯片领域,公开一种工控机与数据监测系统。所述工控机包括:监测模块,用于在监测到所述工控机上的特定数据文件夹内的生产数据发生变化的情况下,获取所述特定数据文件夹内发生变化的生产数据的生成时间;提取模块,用于提取所述特定数据文件夹的原始数据摘要;插入模块,用于将所述生成时间作为时间戳插入所述原始数据摘要中,以形成所述特定数据文件夹的第一数据摘要;以及发送模块,用于发送所述特定数据文件夹的名称与所述第一数据摘要。由此,本发明可有效地避免生产数据被篡改,以确保生产数据的真实准确性。
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公开(公告)号:CN115274859B
公开(公告)日:2023-01-20
申请号:CN202211205804.6
申请日:2022-09-30
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/40 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及半导体领域,提供一种LDMOS晶体管及其制造方法。所述LDMOS晶体管包括衬底、P型体区、N型漂移区、N型高压阱区、位于P型体区的源极、位于N型漂移区的漏极、栅极以及浅槽隔离区,所述N型漂移区设置有P型掺杂区,所述P型掺杂区包覆浅槽隔离区的下缘边角且与漏极相接,所述P型掺杂区与N型漂移区形成PN结,以分担漏极与N型漂移区之间的电场;所述浅槽隔离区的上表面设置有多晶硅场板结构;所述多晶硅场板结构、所述浅槽隔离区与所述P型掺杂区构成RESURF结构,以降低P型掺杂区与N型漂移区之间的电场。本发明可以降低漏端在沟道方向的电场强度,提高器件的导通击穿电压,同时降低热载流子效应。
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公开(公告)号:CN115084235B
公开(公告)日:2023-01-17
申请号:CN202210875508.0
申请日:2022-07-25
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L21/336 , H01L27/088
Abstract: 本发明提供一种LDMOS器件、制备方法及芯片。该器件包括:半导体衬底、栅极结构、源极区、漏极区、体区以及漂移区,栅极结构包括二氧化硅层、高K金属氧化物层和金属电极层,二氧化硅层形成在半导体衬底的上方,高K金属氧化物层形成在二氧化硅层上方,金属电极层形成在高K金属氧化物层上方;高K金属氧化物层为阶梯状结构,且漂移区上方的高K金属氧化物层的厚度大于体区上方的高K金属氧化物层的厚度。该器件去掉漏极结构与漂移区之间的隔离结构,缩短导电路径,降低导通电阻,缩小器件尺寸,节约芯片面积;二氧化硅层连接衬底,减少界面态;采用高K金属氧化物层提升器件的击穿电压,弥补去掉隔离结构后栅极结构的击穿电压会降低的不足。
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公开(公告)号:CN115084232B
公开(公告)日:2023-01-17
申请号:CN202210858457.0
申请日:2022-07-21
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/10 , H01L29/20 , H01L29/78 , H01L21/336 , H01L27/088
Abstract: 本发明提供一种异质结横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路,涉及半导体技术领域。晶体管包括:衬底;氮化镓缓冲层,形成于衬底上;并排形成在氮化镓缓冲层上的源区掺杂区、氮化镓体区、氮化镓漂移区和漏区掺杂区;铝镓氮阻挡层,形成于部分氮化镓漂移区上;栅氧介质层,形成于氮化镓体区、铝镓氮阻挡层和部分未被铝镓氮阻挡层覆盖的氮化镓漂移区上;源极金属电极,形成于源区掺杂区上;漏极金属电极,形成于漏区掺杂区上;栅极金属电极,形成于部分栅氧介质层上。通过本发明提供的晶体管能够提高晶体管的击穿电压,提升电子迁移率,保证器件的速度,减少复杂的场板结构,降低制作难度,减少生产成本。
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公开(公告)号:CN115274858A
公开(公告)日:2022-11-01
申请号:CN202211205608.9
申请日:2022-09-30
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/08 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种LDMOS器件、LDMOS器件制造方法及芯片,属于芯片领域。该LDMOS器件包括:半导体衬底以及形成在半导体衬底上的源极结构、栅极结构和漏极结构;半导体衬底内形成有漂移区和体区,栅极结构形成在源极结构和漏极结构之间;源极结构包括源极掺杂区和源极金属,源极掺杂区形成在体区内且距离半导体衬底上表面第一预设距离,源极金属与源极掺杂区相连;漏极结构包括漏极掺杂区和漏极金属,漏极掺杂区形成在漂移区内且距离半导体衬底上表面第一预设距离,漏极金属与漏极掺杂区相连;源极掺杂区与漏极掺杂区上方还形成有low‑K介质层,low‑K介质层环绕在源极金属和漏极金属的四周。
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公开(公告)号:CN115084232A
公开(公告)日:2022-09-20
申请号:CN202210858457.0
申请日:2022-07-21
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/10 , H01L29/20 , H01L29/78 , H01L21/336 , H01L27/088
Abstract: 本发明提供一种异质结横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路,涉及半导体技术领域。晶体管包括:衬底;氮化镓缓冲层,形成于衬底上;并排形成在氮化镓缓冲层上的源区掺杂区、氮化镓体区、氮化镓漂移区和漏区掺杂区;铝镓氮阻挡层,形成于部分氮化镓漂移区上;栅氧介质层,形成于氮化镓体区、铝镓氮阻挡层和部分未被铝镓氮阻挡层覆盖的氮化镓漂移区上;源极金属电极,形成于源区掺杂区上;漏极金属电极,形成于漏区掺杂区上;栅极金属电极,形成于部分栅氧介质层上。通过本发明提供的晶体管能够提高晶体管的击穿电压,提升电子迁移率,保证器件的速度,减少复杂的场板结构,降低制作难度,减少生产成本。
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公开(公告)号:CN114864667B
公开(公告)日:2022-09-13
申请号:CN202210810837.7
申请日:2022-07-11
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H01L29/06 , H01L29/78 , H01L21/336 , H01L27/088
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,公开了一种NLDMOS器件、NLDMOS器件的制备方法及芯片。所述NLDMOS器件包括:衬底;设于所述衬底上的P型体区与N型漂移区,其中,所述N型漂移区包括低剂量N型漂移区和高剂量N型漂移区;设于所述低剂量N型漂移区上的低掺杂N型离子注入层;以及设于所述高剂量N型漂移区上的N型阱区,其中,所述低剂量N型漂移区、所述低掺杂N型离子注入层与所述N型阱区在横向上形成掺杂剂量逐渐增大的变掺杂区,由此本发明在不牺牲关断状态下的击穿电压的情况下,有效地降低导通电阻,同时还可有效地抑制导通状态下的基区扩展(Kirk)效应,从而提高NLDMOS器件在导通状态下的安全工作区和可靠性。
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公开(公告)号:CN114864681A
公开(公告)日:2022-08-05
申请号:CN202210810576.9
申请日:2022-07-11
Applicant: 北京芯可鉴科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: H01L29/423 , H01L29/78 , H01L21/336 , H01L27/088
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,公开了一种NLDMOS器件、NLDMOS器件的制备方法及芯片。所述NLDMOS器件包括:衬底;设于所述衬底上的P型体区与N型漂移区;设于所述N型漂移区上的具有特定开口的场氧化层;以及设于所述P型体区与所述场氧化层上的栅极,其中,所述特定开口的一侧超过所述栅极同侧的外沿,位于所述特定开口内的所述场氧化层的厚度在预设范围内。本发明有效地改善了击穿电压和导通电阻互相矛盾的问题,能够提高NLDMOS器件的击穿电压并且降低NLDMOS器件的导通电阻。
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