公开(公告)号：CN107393811A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201710606944.7

申请日：2017-07-24

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 李兴鸿 ,  赵俊萍 ,  黄鑫 ,  孙健 ,  方测宝 ,  王勇

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67126 ,  H01L21/02079

Abstract: 本发明提供了一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法，具体为：(1)、将银浆粘片陶瓷封装器件开封后装入玻璃烧杯中；(2)、往玻璃烧杯中加入可溶解银浆的有机溶剂，使银浆粘片陶瓷封装器件完全没入有机溶剂中；(3)、用玻璃盖盖住烧杯，保持有机溶剂处于低于其沸点的一定温度并持续一段时间，直至银浆粘片陶瓷封装器件上的银浆充分溶解；(4)、对其进行清洗，去除附着在其上的银浆；(5)、将陶瓷封装器件干燥处理。该方法有效降低以至消除了芯片表面沾污、芯片腐蚀及机械损伤的诱因，完整保留了芯片的物理结构和电性能，完整保留了封装；溶剂可重复使用，环境污染小，操作简单，降低了成本。

公开(公告)号：CN107797049A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710927364.8

申请日：2017-09-28

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 李兴鸿 ,  赵俊萍 ,  王勇 ,  方测宝 ,  黄鑫

IPC: G01R31/311

CPC classification number: G01R31/311

Abstract: 本发明提供了一种IC芯片背面观察样品及其制作方法，所述制作方法为：采用中空PCB板与垫板粘接；将管芯背面粘贴在PCB板中空处；将管芯PAD与PCB焊盘用金丝球焊方式相连；管芯表面及部分焊盘涂绝缘胶并固化；去掉垫板露出管芯背面。本发明完全消除了背面近红外光观察时管芯结构的遮挡因素，有效降低以至消除了管芯机械损伤的诱因，原材料易于获取，无污染，操作简单，成本低。

公开(公告)号：CN107797049B

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN201710927364.8

申请日：2017-09-28

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 李兴鸿 ,  赵俊萍 ,  王勇 ,  方测宝 ,  黄鑫

IPC: G01R31/311

Abstract: 本发明提供了一种IC芯片背面观察样品及其制作方法，所述制作方法为：采用中空PCB板与垫板粘接；将管芯背面粘贴在PCB板中空处；将管芯PAD与PCB焊盘用金丝球焊方式相连；管芯表面及部分焊盘涂绝缘胶并固化；去掉垫板露出管芯背面。本发明完全消除了背面近红外光观察时管芯结构的遮挡因素，有效降低以至消除了管芯机械损伤的诱因，原材料易于获取，无污染，操作简单，成本低。

公开(公告)号：CN117783812A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311465818.6

申请日：2023-11-06

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 李冬梅 ,  路文墨 ,  方测宝 ,  孙健 ,  方朝阳

IPC: G01R31/28 ,  H01L21/66 ,  G01R31/303 ,  G01R31/311

Abstract: 本发明公开了一种快速失效定位方法，包括：S1将热沉去除，使芯片露出；S2采用热锁相设备在芯片背面产生热斑，确定失效点的坐标，判断失效点是否位于基板内；当失效点位于基板内，进入步骤S5，否则，进入步骤S3；S3采用超声波扫描设备对失效点处进行扫描，判断失效点是否位于凸点区域；当位于凸点区域，进入步骤S4，否则进入步骤S6；S4采用CT设备确定凸点区域中失效点的具体位置；S5分离基板和芯片，对基板进行逐层研磨，确定基板中失效点的具体位置；S6分离基板和芯片，对芯片进行逐层研磨，确定芯片中失效点的具体位置。本发明适用于非气密的单芯片、2.5D多芯片陶瓷倒装器件失效分析，可显著提升失效分析的准确率和效率。

公开(公告)号：CN107393811B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201710606944.7

申请日：2017-07-24

Applicant: 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

Inventor： 李兴鸿 ,  赵俊萍 ,  黄鑫 ,  孙健 ,  方测宝 ,  王勇

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供了一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法，具体为：(1)、将银浆粘片陶瓷封装器件开封后装入玻璃烧杯中；(2)、往玻璃烧杯中加入可溶解银浆的有机溶剂，使银浆粘片陶瓷封装器件完全没入有机溶剂中；(3)、用玻璃盖盖住烧杯，保持有机溶剂处于低于其沸点的一定温度并持续一段时间，直至银浆粘片陶瓷封装器件上的银浆充分溶解；(4)、对其进行清洗，去除附着在其上的银浆；(5)、将陶瓷封装器件干燥处理。该方法有效降低以至消除了芯片表面沾污、芯片腐蚀及机械损伤的诱因，完整保留了芯片的物理结构和电性能，完整保留了封装；溶剂可重复使用，环境污染小，操作简单，降低了成本。