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公开(公告)号：CN109505840B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201811536012.0
申请日：2018-12-14
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: F16B11/00
Abstract: 本发明提供一种负载粘接工装组件及耦合器盲腔中负载粘接方法，所述负载粘接工装组件包括：基体，所述基体包括上下贯通的导向腔体和连接在导向腔体一端的导向腔法兰盘；顶块，所述顶块插接在所述导向腔体内并在导向腔体往复内滑动，所述顶块的一端设有与负载相匹配的凹槽；上盖，所述上盖上设有卡接部，所述上盖上设有与导向腔体相对应的螺纹孔；压紧螺柱，所述压紧螺柱穿过螺纹孔与顶块相压接。本发明的通过负载粘接工装应用于耦合器盲腔内负载的粘接操作后，使得负载的粘接强度和定位精度有了显著提高。生产效率提高了50％，大大缩短了粘接生产周期，解决了长期以来一直诟弊的耦合器盲腔内负载粘接难的问题，减少了胶粘过程中的质量隐患。
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公开(公告)号：CN106239158B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201610688312.5
申请日：2016-08-18
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: B23P23/04
Abstract: 本发明公开了一种高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法，包括以下步骤，用砂轮对工件毛坯进行磨削，将磨削好的工件，放入工装定位槽内紧固，用PCD铣刀对工件的正面进行铣削，并在工件正面的四角位置预留通孔凸台和半圆孔凸台各2个，用PCD涂层钻头，在通孔凸台上加工通孔，用铣磨棒在半圆孔凸台上加工半圆孔，将加工好的工件从定位工装内取出，将工件及工装定位槽清理干净。上述技术方案很好的解决了硬脆高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔精密加工时加工难度大、废品率高、加工效率低，精度差的问题，实现了上述材料零件半圆孔的高精度尺寸加工，加工成本低，成品率高，灵活性高，适于批量生产，具有很高的实用性。
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公开(公告)号：CN107599270A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710731704.X
申请日：2017-08-23
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: B29C37/02
Abstract: 本发明涉及一种天线阵面封胶胶体整形装置，包括：手持部，所述手持部前端设有连接部，所述手持部及连接部一体成型；整形部，所述整形部套设于连接部之外，用于对封胶进行整形处理。本发明的胶体整形装置通过在手持部前端套设整形部，通过整形部对封胶胶体出现的不光滑、不平整、有毛刺的现象进行处理，与现有的人工整形方法相比，采用本发明的胶体整形装置，可使接缝处的封胶外形一致、美观、整形效率提高了50％，大大缩短了封胶生产周期，解决了长期以来一直诟弊的胶体外观不一致不美观的问题，减少了封胶过程中的质量隐患。
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公开(公告)号：CN107552940A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710765192.9
申请日：2017-08-30
Applicant: 北京无线电测量研究所
Abstract: 本发明涉及扩散连接制造方法领域，尤其涉及一种铜合金太赫兹波导扩散连接制造方法。包括如下步骤：S1:在胚体上加工波导盖板和波导腔体的扩散连接表面；S2:在波导腔体内腔填充工业石蜡；S3:在扩散连接表面电镀银；S4:去除工业石蜡；S5:真空扩散连接；S6:加工太赫兹波导外形尺寸。本方法中采用在扩散连接表面电镀一层银，扩散连接时不存在钎料的熔化，因此在连接过程中不会因为钎料的熔化产生钎角而造成尺寸超差；利用银较软的特性降低扩散连接压力，且银可以和铜形成固溶体的特性降低扩散连接温度；此外，在镀银的过程中银会进入到波导腔体内，因此在波导腔体内采用填充工业石蜡进行波导腔体的防护。
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公开(公告)号：CN106446413A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610851728.4
申请日：2016-09-26
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种波导的参数化工艺设计方法，该方法包括：S1，建立波导的工艺模板库，工艺模板库中存放有工艺模版；S2，确定波导基础特征参数；S3，识别S1中波导的工艺模板中涉及的加工参数，建立该加工参数与S2中的波导基础特征参数的对应关系；S4，根据S3中所述的对应关系建立工艺设计的流程；S5，根据S4中的工艺设计的流程，进行工艺设计程序开发文件；S6，将S5中开发的文件纳入CAPP系统，得到波导的工艺文件，并将该工艺文件审签、归档。通过本发明提高波导产品工艺设计效率，减少雷达产品研制的工艺准备周期。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109505840A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811536012.0
申请日：2018-12-14
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: F16B11/00
Abstract: 本发明提供一种负载粘接工装组件及耦合器盲腔中负载粘接方法，所述负载粘接工装组件包括：基体，所述基体包括上下贯通的导向腔体和连接在导向腔体一端的导向腔法兰盘；顶块，所述顶块插接在所述导向腔体内并在导向腔体往复内滑动，所述顶块的一端设有与负载相匹配的凹槽；上盖，所述上盖上设有卡接部，所述上盖上设有与导向腔体相对应的螺纹孔；压紧螺柱，所述压紧螺柱穿过螺纹孔与顶块相压接。本发明的通过负载粘接工装应用于耦合器盲腔内负载的粘接操作后，使得负载的粘接强度和定位精度有了显著提高。生产效率提高了50％，大大缩短了粘接生产周期，解决了长期以来一直诟弊的耦合器盲腔内负载粘接难的问题，减少了胶粘过程中的质量隐患。
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公开(公告)号：CN108649311A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810886508.4
申请日：2018-08-06
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明实施例涉及一种腔体耦合器的制作方法。该方法包括：在对待处理腔体耦合器进行拆分，得到初始上腔体、初始下腔体和初始中间隔板后，分别对初始上腔体、初始下腔体和初始中间隔板的平面度进行处理，得到上腔体、下腔体和中间隔板，在对上腔体、下腔体和中间隔板进行装夹处理后，得到装夹腔体耦合器，对得到装夹腔体耦合器进行测量处理后，得到腔体耦合器。通过本实施例提供的技术方案，一方面，避免了现有技术中，焊接次数偏多，降低了生产效率的技术弊端，实现了提高生产效率的技术效果；另一方面，避免了操作人员本身对生产的影响，提高了生产的稳定性和可靠性的技术效果；再一方面，实现了提高生产精度，提高成品率的技术效果。
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公开(公告)号：CN106239158A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610688312.5
申请日：2016-08-18
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: B23P23/04
Abstract: 本发明公开了一种高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法，包括以下步骤，用砂轮对工件毛坯进行磨削，将磨削好的工件，放入工装定位槽内紧固，用PCD铣刀对工件的正面进行铣削，并在工件正面的四角位置预留通孔凸台和半圆孔凸台各2个，用PCD涂层钻头，在通孔凸台上加工通孔，用铣磨棒在半圆孔凸台上加工半圆孔，将加工好的工件从定位工装内取出，将工件及工装定位槽清理干净。上述技术方案很好的解决了硬脆高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔精密加工时加工难度大、废品率高、加工效率低，精度差的问题，实现了上述材料零件半圆孔的高精度尺寸加工，加工成本低，成品率高，灵活性高，适于批量生产，具有很高的实用性。
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公开(公告)号：CN116810012A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310763516.0
申请日：2023-06-27
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: B23C1/00 , B23Q15/013 , B23Q15/08
Abstract: 本发明提供了一种高硅铝合金材料的铣削方法，包括以下步骤：使用多晶金刚石刀具，以顺铣的切削路径加工高硅铝合金材料工件，刀具的主轴转速为5000r/min～15000r/min，高硅铝合金材料工件的每齿进给量为0.01mm/z～0.05mm/z。本发明可用于新一代电子封装材料70％Si/Al合金的切削加工；减小了刀具磨损，提高了刀具使用寿命；减小了工件的裂纹、崩边、掉角等加工损伤现象，降低了加工废品率，提高了加工效率。优选的，刀具的主轴转速为10000r/min，高硅铝合金材料工件的每齿进给量为0.03mm/z。
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公开(公告)号：CN108649311B
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201810886508.4
申请日：2018-08-06
Applicant: 北京无线电测量研究所
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明实施例涉及一种腔体耦合器的制作方法。该方法包括：在对待处理腔体耦合器进行拆分，得到初始上腔体、初始下腔体和初始中间隔板后，分别对初始上腔体、初始下腔体和初始中间隔板的平面度进行处理，得到上腔体、下腔体和中间隔板，在对上腔体、下腔体和中间隔板进行装夹处理后，得到装夹腔体耦合器，对得到装夹腔体耦合器进行测量处理后，得到腔体耦合器。通过本实施例提供的技术方案，一方面，避免了现有技术中，焊接次数偏多，降低了生产效率的技术弊端，实现了提高生产效率的技术效果；另一方面，避免了操作人员本身对生产的影响，提高了生产的稳定性和可靠性的技术效果；再一方面，实现了提高生产精度，提高成品率的技术效果。
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