公开(公告)号：CN107599270A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710731704.X

申请日：2017-08-23

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 刘思 ,  朱静 ,  付纳新 ,  卞玉柱

IPC: B29C37/02

Abstract: 本发明涉及一种天线阵面封胶胶体整形装置，包括：手持部，所述手持部前端设有连接部，所述手持部及连接部一体成型；整形部，所述整形部套设于连接部之外，用于对封胶进行整形处理。本发明的胶体整形装置通过在手持部前端套设整形部，通过整形部对封胶胶体出现的不光滑、不平整、有毛刺的现象进行处理，与现有的人工整形方法相比，采用本发明的胶体整形装置，可使接缝处的封胶外形一致、美观、整形效率提高了50％，大大缩短了封胶生产周期，解决了长期以来一直诟弊的胶体外观不一致不美观的问题，减少了封胶过程中的质量隐患。

公开(公告)号：CN105387044B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201510854417.9

申请日：2015-11-30

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 朱静 ,  唐茂松 ,  刘思 ,  孙冬云

IPC: F16B11/00

Abstract: 本发明涉及一种汇流条的粘接装置，包括用于放置汇流条的本体和用于刮掉汇流条表面胶液的专用刮刀，还包括安装在所述本体上的多个压紧螺钉和垫板，所述本体为凹槽结构，所述凹槽结构底部固定有多个均匀分布且竖直设置的挡片，所述挡片垂直于所述凹槽结构的侧壁，所述挡片的高度低于所述凹槽结构的侧壁的高度。本发明的有益效果是解决了传统采用手工粘接、压紧方式产生的尺寸超差问题，并大幅提高了汇流条的粘接效率。

公开(公告)号：CN105387044A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510854417.9

申请日：2015-11-30

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 朱静 ,  唐茂松 ,  刘思 ,  孙冬云

IPC: F16B11/00

CPC classification number: F16B11/00

Abstract: 本发明涉及一种汇流条的粘接装置，包括用于放置汇流条的本体和用于刮掉汇流条表面胶液的专用刮刀，还包括安装在所述本体上的多个压紧螺钉和垫板，所述本体为凹槽结构，所述凹槽结构底部固定有多个均匀分布且竖直设置的挡片，所述挡片垂直于所述凹槽结构的侧壁，所述挡片的高度低于所述凹槽结构的侧壁的高度。本发明的有益效果是解决了传统采用手工粘接、压紧方式产生的尺寸超差问题，并大幅提高了汇流条的粘接效率。