公开(公告)号：CN116810012A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310763516.0

申请日：2023-06-27

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 李逸林 ,  张明亮 ,  吉红伟 ,  吕维迪 ,  付纳新 ,  麻思达 ,  卞玉柱 ,  马宁

IPC: B23C1/00 ,  B23Q15/013 ,  B23Q15/08

Abstract: 本发明提供了一种高硅铝合金材料的铣削方法，包括以下步骤：使用多晶金刚石刀具，以顺铣的切削路径加工高硅铝合金材料工件，刀具的主轴转速为5000r/min～15000r/min，高硅铝合金材料工件的每齿进给量为0.01mm/z～0.05mm/z。本发明可用于新一代电子封装材料70％Si/Al合金的切削加工；减小了刀具磨损，提高了刀具使用寿命；减小了工件的裂纹、崩边、掉角等加工损伤现象，降低了加工废品率，提高了加工效率。优选的，刀具的主轴转速为10000r/min，高硅铝合金材料工件的每齿进给量为0.03mm/z。