公开(公告)号：CN116810012A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310763516.0

申请日：2023-06-27

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 李逸林 ,  张明亮 ,  吉红伟 ,  吕维迪 ,  付纳新 ,  麻思达 ,  卞玉柱 ,  马宁

IPC: B23C1/00 ,  B23Q15/013 ,  B23Q15/08

Abstract: 本发明提供了一种高硅铝合金材料的铣削方法，包括以下步骤：使用多晶金刚石刀具，以顺铣的切削路径加工高硅铝合金材料工件，刀具的主轴转速为5000r/min～15000r/min，高硅铝合金材料工件的每齿进给量为0.01mm/z～0.05mm/z。本发明可用于新一代电子封装材料70％Si/Al合金的切削加工；减小了刀具磨损，提高了刀具使用寿命；减小了工件的裂纹、崩边、掉角等加工损伤现象，降低了加工废品率，提高了加工效率。优选的，刀具的主轴转速为10000r/min，高硅铝合金材料工件的每齿进给量为0.03mm/z。

公开(公告)号：CN117525806A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311428021.9

申请日：2023-10-31

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 张善翔 ,  刘守相 ,  黄鹤 ,  吕维迪 ,  刘思 ,  贺建刚

IPC: H01P11/00 ,  H01P5/12

Abstract: 本发明涉及一种精密微波功分器腔体装配辅助定位装置，包括定位座和固定座，定位座的中心处设有用于容纳功分器腔体的定位槽；定位座的两端相对固定安装有定位块一，两个定位块一分别用于插入功分器腔体两端的端部波导口内以进行定位；固定座安装在定位座的一侧，其用于对功分器腔体中部的中心波导口进行定位。本发明的有益效果是结构简单，设计合理，通过使用专用工装进行加工，不仅保证了零件的加工精度及质量，同时极大的提高了生产效率，降低了废品率及生产成本，解决了和差器腔体焊接中的技术难题，保证了批量零件的一致性，解决了传统加工方法中零件易变形，尺寸易超差的问题。

公开(公告)号：CN117484084A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202311245472.9

申请日：2023-09-25

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 王丹青 ,  徐李刚 ,  刘守相 ,  吕维迪 ,  王杰 ,  刁培琦 ,  谷征

IPC: B23P15/00 ,  H01Q13/02

Abstract: 本发明公开了一种四脊喇叭天线加工方法，包括：采用铣削加工形成喇叭主体；采用电火花加工在所述喇叭主体的内壁形成两个第一脊片；在所述腔体的左右两端分别形成等高的左堵头和右堵头；采用铣削加工形成上盖板和下盖板，采用线切割工艺在上盖板的下表面和下盖板的上表面分别加工成型第二脊片；在腔体与上盖板、腔体与下盖板之间分别预置箔状钎料，利用销钉装配腔体、箔状钎料、上盖板和下盖板形成工件，将工件放入真空钎焊炉中进行真空钎焊；采用铣削加工对焊后的工件进行外形精加工，加工成型四脊喇叭天线。本发明能够实现喇叭天线产品高尺寸精度、低成本、高效率、高成品率的批量化生产。