异种陶瓷连接方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109133964A

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201811123651.4

    申请日:2018-09-26

    CPC classification number: C04B37/003 C03C3/066

    Abstract: 本发明公开了一种异种陶瓷连接方法,涉及微波器件领域。该方法包括:获取热膨胀系数依次增大的第一钎料、第二钎料和第三钎料;将第一陶瓷的连接面与第二陶瓷的连接面相对并连接,在连接处依次插入片状的第一钎料、片状的第二钎料和片状的第三钎料,得到初步连接体;对初步连接体的连接处施加压力,同时对初步连接体进行加热并冷却,完成连接。本发明提供的连接方法,通过在两个异种陶瓷之间插入多个热膨胀系数依次增大的连接钎料,实现了从一侧陶瓷到另一侧陶瓷的热膨胀系数的逐渐过渡,能够缓解接头的残余应力,实现了异种陶瓷之间的可靠连接,并且能够保证接头的功能性不受影响。

    一种铜合金太赫兹波导扩散连接制造方法

    公开(公告)号:CN107552940A

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201710765192.9

    申请日:2017-08-30

    Abstract: 本发明涉及扩散连接制造方法领域,尤其涉及一种铜合金太赫兹波导扩散连接制造方法。包括如下步骤:S1:在胚体上加工波导盖板和波导腔体的扩散连接表面;S2:在波导腔体内腔填充工业石蜡;S3:在扩散连接表面电镀银;S4:去除工业石蜡;S5:真空扩散连接;S6:加工太赫兹波导外形尺寸。本方法中采用在扩散连接表面电镀一层银,扩散连接时不存在钎料的熔化,因此在连接过程中不会因为钎料的熔化产生钎角而造成尺寸超差;利用银较软的特性降低扩散连接压力,且银可以和铜形成固溶体的特性降低扩散连接温度;此外,在镀银的过程中银会进入到波导腔体内,因此在波导腔体内采用填充工业石蜡进行波导腔体的防护。

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