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公开(公告)号：CN117512384B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202311430017.6
申请日：2023-10-31
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Abstract: 本发明涉及金刚石/铜复合材料制备技术领域，特别是指一种金刚石/铜复合材料及其电弧成形方法，方法包括以下步骤：S1、将清洗后的微米级尺寸金刚石颗粒放入真空微波设备中进行除碳；S2、采用磁控溅射工艺，在金刚石表面进行耐高温金属保护层镀覆；S3、接着将经S2得到的带有耐高温金属保护层的金刚石颗粒与微米级尺寸铜粉分别分网过筛，按照其体积比为1：0.2‑0.35进行机械均匀混合；S4、再将经S3所获得的混合粉置于带有钨过渡层石墨凹槽内，之后加盖钨过渡层石墨板后，随后放置于直流电弧设备中进行加热成形。本发明的方法所得复合材料兼顾高质量和高热导率的优势，可用于芯片和电子元器件热管理系统等散热领域。
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公开(公告)号：CN117207106A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311343197.4
申请日：2023-10-17
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Abstract: 本发明属于夹具技术领域，且公开了一种高自由度芯片夹具。包括支架和活动机构，所述活动机构设置在支架的上方；防滑垫的顶部与支架的底部固定连接；调节机构包括方壳，方壳的后端与支架的前端固定连接，方壳的内部活动套接有固定柱，固定柱的前端与支架的后端固定连接。本发明通过设置支架、活动杆、方壳、固定柱和旋钮一，当旋钮一转动时，将会向上进行运动，从而可以解除对固定柱的紧固效果，此时固定柱可以在方壳的内部活动，从而增大两个支架之间的距离，支架将会通过拉动活动杆使得安装块和连接块的高度下降，从而可以改变夹持芯片的高度，同时支架不会影响到加热台从芯片下方对芯片的加工。
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公开(公告)号：CN117300934A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311251529.6
申请日：2023-09-26
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明提供应用于芯片加工的柔性夹具，属于芯片加工技术领域；包括底座；支撑架，活动安装于底座顶部的两侧且内侧活动安装有活动板；夹持组件，设置于活动板内侧的顶部可对芯片进行夹持固定；旋转调节机构包括有动力组件、卡紧组件和旋转调节组件。本发明通过设置齿轮、齿板、齿块和第一弹簧，可拉动拉块带动齿块的整体向前运动，以便使得齿块的后端与齿板的正面分离解除啮合固定效果，随后操作人员可以旋转芯片、夹持柱、安装箱和活动轴的整体进行灵活旋转至合适角度，同时齿轮会带动齿板上下移动至合适位置，再松开拉块，使得第一弹簧推动齿块向后与齿板正面卡紧固定，实现精准旋转调节，便于后续进行多面加工。
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公开(公告)号：CN117512384A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311430017.6
申请日：2023-10-31
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Abstract: 本发明涉及金刚石/铜复合材料制备技术领域，特别是指一种金刚石/铜复合材料及其电弧成形方法，方法包括以下步骤：S1、将清洗后的微米级尺寸金刚石颗粒放入真空微波设备中进行除碳；S2、采用磁控溅射工艺，在金刚石表面进行耐高温金属保护层镀覆；S3、接着将经S2得到的带有耐高温金属保护层的金刚石颗粒与微米级尺寸铜粉分别分网过筛，按照其体积比为1：0.2‑0.35进行机械均匀混合；S4、再将经S3所获得的混合粉置于带有钨过渡层石墨凹槽内，之后加盖钨过渡层石墨板后，随后放置于直流电弧设备中进行加热成形。本发明的方法所得复合材料兼顾高质量和高热导率的优势，可用于芯片和电子元器件热管理系统等散热领域。
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