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公开(公告)号：CN114485959A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210066708.1
申请日：2022-01-20
Applicant: 北京市计量检测科学研究院(北京市能源计量监测中心)
Abstract: 本申请公开了一种不受环境温度影响的人体温度测量方法，包括：计算在不同环境温度下黑体温度的表达式；针对人体测量部位选取多个测量点，针对每一个测量点，分别计算在不同环境温度下测量点温度的表达式；根据不同环境温度下黑体温度的表达式与测量点温度的表达式，分别计算每一个测量点对应的发射率；根据每一个测量点对应的发射率进行算术平均，获得最终的发射率；根据最终的发射率，计算人体测量部位的温度。本发明有效地避免环境温度变化对人体发射率的影响，可以得到准确发射率与温度，大大提高了人体测温的准确性，且方法简单、使用方便。
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公开(公告)号：CN117300934A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311251529.6
申请日：2023-09-26
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明提供应用于芯片加工的柔性夹具，属于芯片加工技术领域；包括底座；支撑架，活动安装于底座顶部的两侧且内侧活动安装有活动板；夹持组件，设置于活动板内侧的顶部可对芯片进行夹持固定；旋转调节机构包括有动力组件、卡紧组件和旋转调节组件。本发明通过设置齿轮、齿板、齿块和第一弹簧，可拉动拉块带动齿块的整体向前运动，以便使得齿块的后端与齿板的正面分离解除啮合固定效果，随后操作人员可以旋转芯片、夹持柱、安装箱和活动轴的整体进行灵活旋转至合适角度，同时齿轮会带动齿板上下移动至合适位置，再松开拉块，使得第一弹簧推动齿块向后与齿板正面卡紧固定，实现精准旋转调节，便于后续进行多面加工。
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公开(公告)号：CN114485959B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202210066708.1
申请日：2022-01-20
Applicant: 北京市计量检测科学研究院(北京市能源计量监测中心)
Abstract: 本申请公开了一种不受环境温度影响的人体温度测量方法，包括：计算在不同环境温度下黑体温度的表达式；针对人体测量部位选取多个测量点，针对每一个测量点，分别计算在不同环境温度下测量点温度的表达式；根据不同环境温度下黑体温度的表达式与测量点温度的表达式，分别计算每一个测量点对应的发射率；根据每一个测量点对应的发射率进行算术平均，获得最终的发射率；根据最终的发射率，计算人体测量部位的温度。本发明有效地避免环境温度变化对人体发射率的影响，可以得到准确发射率与温度，大大提高了人体测温的准确性，且方法简单、使用方便。(56)对比文件杨清志.便携式红外体温计设计与温度补偿技术研究《.红外技术》.2021,第43卷(第6期),597-599.
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公开(公告)号：CN118425220A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410531243.1
申请日：2024-04-29
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Inventor： 赵霞 , 史去非 , 吕庆斌 , 李晨 , 吴健 , 滕梓洁 , 徐建 , 桑素丽 , 窦萌 , 崔莉霞 , 王颖 , 裴立宁 , 郭芳 , 张曦雯 , 任禹菲 , 张玉律 , 刘锴 , 张峥 , 胡海涛 , 杨莹
Abstract: 本发明提供一种石墨烯薄膜热导率的测量方法，涉及二维碳材料技术领域，包括：测量石墨烯薄膜的尺寸；确定石墨烯薄膜的线膨胀系数；获取石墨烯薄膜的加热温度；依据傅里叶定律和热流原理，得到加热温度前后石墨烯薄膜热流速率与热膨胀系数的关系、以及石墨烯薄膜的热膨胀面积前后的变化关系；根据加热温度前后石墨烯薄膜热流速率与热膨胀系数的关系、石墨烯薄膜的热膨胀面积前后的变化关系，计算得到石墨烯薄膜的导热系数。本发明能够准确测量石墨烯薄膜在高温时导热率，从而准确评估石墨烯薄膜的导热性能。
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公开(公告)号：CN117207106A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311343197.4
申请日：2023-10-17
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Abstract: 本发明属于夹具技术领域，且公开了一种高自由度芯片夹具。包括支架和活动机构，所述活动机构设置在支架的上方；防滑垫的顶部与支架的底部固定连接；调节机构包括方壳，方壳的后端与支架的前端固定连接，方壳的内部活动套接有固定柱，固定柱的前端与支架的后端固定连接。本发明通过设置支架、活动杆、方壳、固定柱和旋钮一，当旋钮一转动时，将会向上进行运动，从而可以解除对固定柱的紧固效果，此时固定柱可以在方壳的内部活动，从而增大两个支架之间的距离，支架将会通过拉动活动杆使得安装块和连接块的高度下降，从而可以改变夹持芯片的高度，同时支架不会影响到加热台从芯片下方对芯片的加工。
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