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公开(公告)号：CN119063880A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411164943.8
申请日：2024-08-23
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Abstract: 本发明涉及状态检测分析的技术领域，具体为热量表状态检测分析系统，包括，数据采集模块，数据处理模块以及数据校准分析模块，所述数据采集模块，用于采集热量表相关数据，并将采集结果发送至数据处理模块；所述数据处理模块，用于对数据采集模块采集的数据进行数据处理，同时将处理结果发送至数据校准分析模块；所述数据校准分析模块，用于对数据处理模块的处理结果实现数据的校准以及热量表的状态分析；本发明通过利用修正系数进行动态修正，增加的数据修正的应用场景；通过引入异步并发校准规则，提高的数据处理速度，通过设定的准确度等级，提高了数据匹配精度，增加了对热量表状态分析的维度。
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公开(公告)号：CN117444870A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311251450.3
申请日：2023-09-26
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明提供一种多功能芯片夹具，属于电子元件夹持技术领域；包括承载组件与转向传导组件，所述承载组件顶部的前后两端分别固定安装有两个稳定组件。本发明通过设置支撑组件和动力分配组件等结构的配合，将芯片较长的两侧朝向左右两侧的收缩板，传导杆通过内齿轮带动四个齿轮以及弹簧片进行旋转，并通过两个连接绳将收缩板拉近，当左右两侧收缩板固定芯片的位置后，弹簧片脱离固定槽的内部，并呈空转状态，由于前后两侧的弹簧片与收卷轴固定安装，当前后两侧的弹簧片旋转一段时间后，将会呈收紧状态，此时将会拉动收缩板，以此固定芯片中较短的两边，进一步的，使得装置能够对不同尺寸的芯片进行固定工作。
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公开(公告)号：CN117129523A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311102513.9
申请日：2023-08-29
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Abstract: 本发明公开了一种用于集成电路散热涂层温度测试装置及方法，属于集成电路散热领域。所述的温度测试装置包括测量装置由一个冷棒端和一个热棒端组成，其中冷棒端上安装显微红外探测器，冷棒端上安装5个热电偶，分别连接数据采集器，冷棒顶端上也安装显微红外探测器，用于测量冷棒顶端的温度。本发明提供一种集成电路界面温度测试方法，以热传导理论为基础，建立集成电路散热涂层材料散热模型和测量方法，得到界面涂层的散热温度和热流密度来表征散热能力。
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公开(公告)号：CN119573904B
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202510131178.8
申请日：2025-02-06
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Abstract: 本发明提供一种全自动干式恒温器的校准方法及校准装置，涉及干式恒温器技术领域，校准方法包括以下步骤：接收加热指令，并控制干式恒温器加热；设定周期时长以及采集间隔；获取周期时长内的多个实时温度序列，实时温度序列包括按照采集间隔采集的多个实时温度；干式恒温器具有至少一个被检孔；实时温度通过设于被检孔内的伸缩传感器实时采集得到，伸缩传感器与被检孔的孔内壁抵接；根据各实时温度序列按照稳态策略，判断干式恒温器是否到达温度稳定状态；若是，则开始记录并存储温度；若不是，重复直至干式恒温器到达温度稳定状态。本方案将准确测量金属壁温度和明确稳态判断依据相结合，大大提高干式恒温器的校准精度。
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公开(公告)号：CN117207106A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311343197.4
申请日：2023-10-17
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Abstract: 本发明属于夹具技术领域，且公开了一种高自由度芯片夹具。包括支架和活动机构，所述活动机构设置在支架的上方；防滑垫的顶部与支架的底部固定连接；调节机构包括方壳，方壳的后端与支架的前端固定连接，方壳的内部活动套接有固定柱，固定柱的前端与支架的后端固定连接。本发明通过设置支架、活动杆、方壳、固定柱和旋钮一，当旋钮一转动时，将会向上进行运动，从而可以解除对固定柱的紧固效果，此时固定柱可以在方壳的内部活动，从而增大两个支架之间的距离，支架将会通过拉动活动杆使得安装块和连接块的高度下降，从而可以改变夹持芯片的高度，同时支架不会影响到加热台从芯片下方对芯片的加工。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119573904A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202510131178.8
申请日：2025-02-06
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Abstract: 本发明提供一种全自动干式恒温器的校准方法及校准装置，涉及干式恒温器技术领域，校准方法包括以下步骤：接收加热指令，并控制干式恒温器加热；设定周期时长以及采集间隔；获取周期时长内的多个实时温度序列，实时温度序列包括按照采集间隔采集的多个实时温度；干式恒温器具有至少一个被检孔；实时温度通过设于被检孔内的伸缩传感器实时采集得到，伸缩传感器与被检孔的孔内壁抵接；根据各实时温度序列按照稳态策略，判断干式恒温器是否到达温度稳定状态；若是，则开始记录并存储温度；若不是，重复直至干式恒温器到达温度稳定状态。本方案将准确测量金属壁温度和明确稳态判断依据相结合，大大提高干式恒温器的校准精度。
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公开(公告)号：CN119063880B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411164943.8
申请日：2024-08-23
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Abstract: 本发明涉及状态检测分析的技术领域，具体为热量表状态检测分析系统，包括，数据采集模块，数据处理模块以及数据校准分析模块，所述数据采集模块，用于采集热量表相关数据，并将采集结果发送至数据处理模块；所述数据处理模块，用于对数据采集模块采集的数据进行数据处理，同时将处理结果发送至数据校准分析模块；所述数据校准分析模块，用于对数据处理模块的处理结果实现数据的校准以及热量表的状态分析；本发明通过利用修正系数进行动态修正，增加的数据修正的应用场景；通过引入异步并发校准规则，提高的数据处理速度，通过设定的准确度等级，提高了数据匹配精度，增加了对热量表状态分析的维度。
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公开(公告)号：CN119573918A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202510140595.9
申请日：2025-02-08
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Abstract: 本发明涉及温度测量技术领域，提供了一种水平温场的测量方法与装置。该方法包括：根据待测石墨烯所采用的目标制备方法，选取与所述目标制备方法对应的基础导热率；获取所述待测石墨烯的实际密度和实际碳氢比；根据所述待测石墨烯的实际密度和实际碳氢比，确定导热率修正值；利用所述导热率修正值，对与所述目标制备方法对应的基础导热率进行修正，以得到所述待测石墨烯的修正导热率；通过所述修正导热率推算所述待测石墨烯的水平温场。因此该方法只需获取目标制备方法以及待测石墨烯的实际密度和实际碳氢比，即可最终推算待测石墨烯的水平温场，相对于目前通过特定测量设备测量石墨烯水平温场的方式，效率更高，并且也能够降低成本。
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公开(公告)号：CN117664218B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202311368928.0
申请日：2023-10-20
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Abstract: 本发明公开了一种真空冷冻干燥机的校准方法，涉及真空冷冻干燥机的校准技术领域，包括构建高精度传感器网络和IoT架构；构建深度学习模型，预测干燥过程中的物料状态，并根据预测结果自动调整工艺参数；构建高精度的数字孪生模型，模拟真空冷冻干燥过程；构建能够预测真空泵、冷冻系统和加热系统故障模型，对实施设备的全生命周期进行管理。本发明所述方法能够实现对真空冷冻干燥机的实时监控、故障预测和健康管理，从而提高设备的可靠性、保障产品质量、延长设备寿命、降低维护成本、提高生产效率、实现知识的积累与传承、提高生产自动化水平、保障环境和安全。
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公开(公告)号：CN119573918B
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510140595.9
申请日：2025-02-08
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Abstract: 本发明涉及温度测量技术领域，提供了一种水平温场的测量方法与装置。该方法包括：根据待测石墨烯所采用的目标制备方法，选取与所述目标制备方法对应的基础导热率；获取所述待测石墨烯的实际密度和实际碳氢比；根据所述待测石墨烯的实际密度和实际碳氢比，确定导热率修正值；利用所述导热率修正值，对与所述目标制备方法对应的基础导热率进行修正，以得到所述待测石墨烯的修正导热率；通过所述修正导热率推算所述待测石墨烯的水平温场。因此该方法只需获取目标制备方法以及待测石墨烯的实际密度和实际碳氢比，即可最终推算待测石墨烯的水平温场，相对于目前通过特定测量设备测量石墨烯水平温场的方式，效率更高，并且也能够降低成本。
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