公开(公告)号：CN117444870A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311251450.3

申请日：2023-09-26

Applicant: 北京市计量检测科学研究院

Inventor： 赵霞 ,  史去非 ,  李晨 ,  吴健 ,  张曦雯 ,  窦萌 ,  李颖 ,  李崴 ,  张峥 ,  王媛媛 ,  杨莹 ,  乔磊

IPC: B25B11/00

Abstract: 本发明提供一种多功能芯片夹具，属于电子元件夹持技术领域；包括承载组件与转向传导组件，所述承载组件顶部的前后两端分别固定安装有两个稳定组件。本发明通过设置支撑组件和动力分配组件等结构的配合，将芯片较长的两侧朝向左右两侧的收缩板，传导杆通过内齿轮带动四个齿轮以及弹簧片进行旋转，并通过两个连接绳将收缩板拉近，当左右两侧收缩板固定芯片的位置后，弹簧片脱离固定槽的内部，并呈空转状态，由于前后两侧的弹簧片与收卷轴固定安装，当前后两侧的弹簧片旋转一段时间后，将会呈收紧状态，此时将会拉动收缩板，以此固定芯片中较短的两边，进一步的，使得装置能够对不同尺寸的芯片进行固定工作。

公开(公告)号：CN118425220A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410531243.1

申请日：2024-04-29

Applicant: 北京市计量检测科学研究院

Inventor： 赵霞 ,  史去非 ,  吕庆斌 ,  李晨 ,  吴健 ,  滕梓洁 ,  徐建 ,  桑素丽 ,  窦萌 ,  崔莉霞 ,  王颖 ,  裴立宁 ,  郭芳 ,  张曦雯 ,  任禹菲 ,  张玉律 ,  刘锴 ,  张峥 ,  胡海涛 ,  杨莹

IPC: G01N25/18 ,  G01N25/20

Abstract: 本发明提供一种石墨烯薄膜热导率的测量方法，涉及二维碳材料技术领域，包括：测量石墨烯薄膜的尺寸；确定石墨烯薄膜的线膨胀系数；获取石墨烯薄膜的加热温度；依据傅里叶定律和热流原理，得到加热温度前后石墨烯薄膜热流速率与热膨胀系数的关系、以及石墨烯薄膜的热膨胀面积前后的变化关系；根据加热温度前后石墨烯薄膜热流速率与热膨胀系数的关系、石墨烯薄膜的热膨胀面积前后的变化关系，计算得到石墨烯薄膜的导热系数。本发明能够准确测量石墨烯薄膜在高温时导热率，从而准确评估石墨烯薄膜的导热性能。

公开(公告)号：CN117207106A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311343197.4

申请日：2023-10-17

Applicant: 北京市计量检测科学研究院

Inventor： 赵霞 ,  史去非 ,  李晨 ,  徐建 ,  李颖 ,  桑素丽 ,  裴立宁 ,  瞿蒙 ,  张峥 ,  杨莹 ,  乔磊 ,  冯建春

IPC: B25B11/00 ,  B25H1/10

Abstract: 本发明属于夹具技术领域，且公开了一种高自由度芯片夹具。包括支架和活动机构，所述活动机构设置在支架的上方；防滑垫的顶部与支架的底部固定连接；调节机构包括方壳，方壳的后端与支架的前端固定连接，方壳的内部活动套接有固定柱，固定柱的前端与支架的后端固定连接。本发明通过设置支架、活动杆、方壳、固定柱和旋钮一，当旋钮一转动时，将会向上进行运动，从而可以解除对固定柱的紧固效果，此时固定柱可以在方壳的内部活动，从而增大两个支架之间的距离，支架将会通过拉动活动杆使得安装块和连接块的高度下降，从而可以改变夹持芯片的高度，同时支架不会影响到加热台从芯片下方对芯片的加工。