-
公开(公告)号：CN117512384B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202311430017.6
申请日：2023-10-31
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Abstract: 本发明涉及金刚石/铜复合材料制备技术领域，特别是指一种金刚石/铜复合材料及其电弧成形方法，方法包括以下步骤：S1、将清洗后的微米级尺寸金刚石颗粒放入真空微波设备中进行除碳；S2、采用磁控溅射工艺，在金刚石表面进行耐高温金属保护层镀覆；S3、接着将经S2得到的带有耐高温金属保护层的金刚石颗粒与微米级尺寸铜粉分别分网过筛，按照其体积比为1：0.2‑0.35进行机械均匀混合；S4、再将经S3所获得的混合粉置于带有钨过渡层石墨凹槽内，之后加盖钨过渡层石墨板后，随后放置于直流电弧设备中进行加热成形。本发明的方法所得复合材料兼顾高质量和高热导率的优势，可用于芯片和电子元器件热管理系统等散热领域。
-
公开(公告)号：CN117512384A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311430017.6
申请日：2023-10-31
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Abstract: 本发明涉及金刚石/铜复合材料制备技术领域，特别是指一种金刚石/铜复合材料及其电弧成形方法，方法包括以下步骤：S1、将清洗后的微米级尺寸金刚石颗粒放入真空微波设备中进行除碳；S2、采用磁控溅射工艺，在金刚石表面进行耐高温金属保护层镀覆；S3、接着将经S2得到的带有耐高温金属保护层的金刚石颗粒与微米级尺寸铜粉分别分网过筛，按照其体积比为1：0.2‑0.35进行机械均匀混合；S4、再将经S3所获得的混合粉置于带有钨过渡层石墨凹槽内，之后加盖钨过渡层石墨板后，随后放置于直流电弧设备中进行加热成形。本发明的方法所得复合材料兼顾高质量和高热导率的优势，可用于芯片和电子元器件热管理系统等散热领域。
-
公开(公告)号：CN118425220A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410531243.1
申请日：2024-04-29
Applicant: 北京市计量检测科学研究院
Inventor： 赵霞 , 史去非 , 吕庆斌 , 李晨 , 吴健 , 滕梓洁 , 徐建 , 桑素丽 , 窦萌 , 崔莉霞 , 王颖 , 裴立宁 , 郭芳 , 张曦雯 , 任禹菲 , 张玉律 , 刘锴 , 张峥 , 胡海涛 , 杨莹
Abstract: 本发明提供一种石墨烯薄膜热导率的测量方法，涉及二维碳材料技术领域，包括：测量石墨烯薄膜的尺寸；确定石墨烯薄膜的线膨胀系数；获取石墨烯薄膜的加热温度；依据傅里叶定律和热流原理，得到加热温度前后石墨烯薄膜热流速率与热膨胀系数的关系、以及石墨烯薄膜的热膨胀面积前后的变化关系；根据加热温度前后石墨烯薄膜热流速率与热膨胀系数的关系、石墨烯薄膜的热膨胀面积前后的变化关系，计算得到石墨烯薄膜的导热系数。本发明能够准确测量石墨烯薄膜在高温时导热率，从而准确评估石墨烯薄膜的导热性能。
-
-
Search Results
3
records
(took 0.018 seconds)
