公开(公告)号：CN114547994A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202210175544.6

申请日：2022-02-24

Applicant: 北京大学

Inventor： 王振宇 ,  冉然 ,  李娟 ,  刘宗玺 ,  李思钦

IPC: G06F30/28 ,  G16C10/00 ,  G06F113/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本申请公开了一种基于分子动力学的固液界面传热模型构建方法，包括了(1)分子动力学仿真模型的建立；(2)设定模拟区域的边界条件；(3)势函数的选取；(4)系统弛豫；(5)设定和模拟相关参数；(6)核心算法仿真计算；(7)系统内部平衡态演化；(8)数据处理与可视化处理。可以看出，本发明方法基于微观尺度，以碳化硅‑水界面传热为研究对象，通过对碳化硅‑水界面传热的动态过程进行分子动力学数值分析，对界面热导率，汽泡形核速率进行分析，揭示碳化硅‑水界面的的微观传热作用机制。

公开(公告)号：CN115081169A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202110282491.3

申请日：2021-03-16

Applicant: 北京大学

Inventor： 王振宇 ,  孙尚维 ,  冉然

IPC: G06F30/20 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明涉及纳米尺度液‑固界面传热领域，公开了一种基于分子动力学(MD)液‑固界面模型的液‑固界面热导率求解方法。一种分子动力学(MD)液‑固界面模型，包括：上下两部分原子层，上部分是模拟液体介质的液体原子层建模模型，下部分是模拟固体基板的固体原子层建模模型；下部分包括：固体基板下三分之一部分的固定原子层、固体基板中部三分之一部分的热源层、固体基板上三分之一部分的传导层。一种液‑固界面热导率求解方法：对数处理液体统计温度‑时间坐标，线性拟合对数关系得到拟合函数斜率，根据牛顿冷却定律等公式求解界面热导率。本发明所涉及的MD模型降低了对仿真算力的要求，所涉及的求解方法降低了测量误差，提高了求解精度。