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公开(公告)号：CN115081169A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110282491.3
申请日：2021-03-16
Applicant: 北京大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本发明涉及纳米尺度液‑固界面传热领域，公开了一种基于分子动力学(MD)液‑固界面模型的液‑固界面热导率求解方法。一种分子动力学(MD)液‑固界面模型，包括：上下两部分原子层，上部分是模拟液体介质的液体原子层建模模型，下部分是模拟固体基板的固体原子层建模模型；下部分包括：固体基板下三分之一部分的固定原子层、固体基板中部三分之一部分的热源层、固体基板上三分之一部分的传导层。一种液‑固界面热导率求解方法：对数处理液体统计温度‑时间坐标，线性拟合对数关系得到拟合函数斜率，根据牛顿冷却定律等公式求解界面热导率。本发明所涉及的MD模型降低了对仿真算力的要求，所涉及的求解方法降低了测量误差，提高了求解精度。
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