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公开(公告)号：CN112670215A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011618307.X
申请日：2020-12-31
Applicant: 北京中电科电子装备有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法，涉及半导体封装技术领域。该装置，包括：平台和位于平台上的工作台；移动结构，通过移动结构，工作台在平台上能够在第一位置与第二位置之间移动；真空吸附结构，用于吸附设置于工作台上的待键合载片或待解键合晶圆；滴胶结构，用于向待键合载片滴入键合胶；吸盘结构，用于吸附待键合晶圆；驱动结构，用于驱动工作台在第一位置转动；侧向推动结构，用于推动工作台横移预设距离。通过驱动结构驱动工作台旋转，并在旋转过程中滴入键合胶，可以使键合胶更加均匀，通过侧向推动结构推动工作台横移，减小晶圆与工作台上载片的接触面积，更易于解键合，减少解键合过程中的碎片概率。
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公开(公告)号：CN119694930A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411616824.1
申请日：2024-11-13
Applicant: 北京中电科电子装备有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , B28D5/00 , B28D7/04
Abstract: 本申请提供了一种UV解胶装置及环切方法，其中的UV解胶装置用于对工件边缘处的环切部分实施UV解胶，UV解胶装置包括：座体，座体内设有上方开口的安装腔；遮光板，遮光板设置在座体顶部并覆盖安装腔，遮光板上设有至少一个与工件的形状相匹配的工件承载区，工件承载区域的周侧绕设有环状的解胶槽，解胶槽内设置有支撑工件承载区的支撑筋；UV光源，UV光源设置在所述安装腔内；工件被定位至工件承载区上时，工件的环切部分位于所述解胶槽上方，UV光源照射工件的环切部分，以使得工件的环切部分与下方的UV胶膜解胶。本申请的UV解胶装置实现了工件的环切部分与下方的UV胶膜的解胶，后续可轻松地将环切部分从工件周侧取走，防止UV膜破裂。
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公开(公告)号：CN116759333A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310624640.9
申请日：2023-05-30
Applicant: 北京中电科电子装备有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/78
Abstract: 本发明公开了晶圆背部检测装置及划片机，包括：底座；第一移动装置、第二移动装置，均设置于底座；其中，第一移动装置用于带动承片部沿第一方向移动；第二移动装置用于带动第一图像识别装置沿第二方向与第三方向移动，第二方向与第三方向垂直，且均与第一方向垂直；第二移动装置还用于带动第二图像识别装置沿第二方向移动；承片部，为透明材质，用于吸附晶圆片，承片部设置于第一移动装置远离底座的一侧；旋转驱动装置，旋转驱动装置的驱动端与承片部连接，用以驱动承片部转动；第一图像识别装置，设置于承片部远离底座的一侧；第二图像识别装置，设置于承片部靠近底座的一侧。采用本发明，实现对晶圆片反面的观测，提高切割的成品率。
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公开(公告)号：CN116487248A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310441714.5
申请日：2023-04-23
Applicant: 北京中电科电子装备有限公司
Abstract: 本申请公开了一种晶圆的清洗方法及装置，所述清洗方法包括如下步骤：将待清洗晶圆放置在清洗台上，所述清洗台上方设置有清洗摆臂，所述清洗摆臂可在晶圆旋转过程中喷出气液二流体，且所述清洗摆臂的摆动角度、摆动速度可调整；根据待清洗晶圆尺寸以及所述清洗摆臂的长度配置所述清洗摆臂的摆动角度；配置所述清洗摆臂的摆动速度，以使得越靠近待清洗晶圆的边沿，清洗速度越小，越靠近待清洗晶圆的中心，清洗速度越大；基于配置后的清洗摆臂按照预设的路径，对待清洗晶圆进行来回变速摆动清洗。本申请提出了一种气液二流体变速清洗方法，可以清洗均匀干净，且极大降低对晶圆的损伤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108115213B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201711421018.9
申请日：2017-12-25
Applicant: 北京中电科电子装备有限公司
Abstract: 本发明提供一种气体保护装置和具有其的刀片检测装置、划片机，其中，气体保护装置包括固定板，所述固定板的第一端面上设有气道和相对设置的两个气孔，所述气道将所述气孔连通，所述光纤传感器的前端能够伸入所述气孔的内部，且所述光纤传感器发射的光线平行穿过所述气道内部；吹风机构，所述吹风机构与所述固定板相连，且所述吹风机构设有风道，所述风道与所述气道连通，通过所述吹风机构向所述气道内吹风以使得两个气孔内形成气流屏障。根据本发明实施例的气体保护装置能够避免冷却水对透光率的影响，确保划切过程中刀片检测的精度与准确度，极大的提高了刀片的切割质量与稳定性，保证设备的高效率运行。
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公开(公告)号：CN118596024A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410801963.5
申请日：2024-06-20
Applicant: 北京中电科电子装备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种减薄机的磨抛气浮主轴及气浮方法，磨抛气浮主轴至少包括止推轴承、径向轴承和设置在径向轴承内的旋转体；止推轴承包括上止推轴承和连接在上止推轴承下方的下止推轴承，径向轴承设置在上止推轴承和下止推轴承之间；主轴上还设置有送气口和排气口，旋转体上设有排气结构，止推轴承和径向轴承上设有送气结构，旋转体分别与径向轴承、上止推轴承和下止推轴承之间形成有中间缝隙，送气口、送气结构、中间缝隙、排气结构和排气口形成所述主轴内的气浮通路。本发明制备的减薄机的磨抛气浮主轴及其气浮方法，可以简化排气道设计，更好保证排气顺畅，避免产生自激振动，同时可以利用排气对电机定、转子进行风冷，稳定主轴工作状态。
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公开(公告)号：CN117747525A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311770626.6
申请日：2023-12-21
Applicant: 北京中电科电子装备有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/78 , B28D7/04 , B28D7/00
Abstract: 本申请提供了一种划片承载机构，包括承片台、安装底托、支撑座体、第一真空发生器、第一进气管路及真空检测组件。安装底托安装在支撑座体上，承片台安装在安装底托上。安装底托上设有第一真空吸附槽，支撑座体内设有与第一真空吸附槽连通的第一真空管路。第一真空管路的下端连接在第一真空发生器的抽气端口上，第一进气管路的出气端连接在第一真空发生器的进气端口上。第一进气管路上还设有控制阀，真空检测组件检测第一真空管路内的压强值，当第一真空管路内的压强值低于预定低值时，控制阀断开；当第一真空管路内的压强值高于预定高值时，控制阀导通。本申请在确保安装底托对承片台的吸附强度的前提下，减少压缩气体的消耗量，以降低划片成本。
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公开(公告)号：CN112670215B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202011618307.X
申请日：2020-12-31
Applicant: 北京中电科电子装备有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种用于晶圆键合和解键合的装置及晶圆键合和解键合方法，涉及半导体封装技术领域。该装置，包括：平台和位于平台上的工作台；移动结构，通过移动结构，工作台在平台上能够在第一位置与第二位置之间移动；真空吸附结构，用于吸附设置于工作台上的待键合载片或待解键合晶圆；滴胶结构，用于向待键合载片滴入键合胶；吸盘结构，用于吸附待键合晶圆；驱动结构，用于驱动工作台在第一位置转动；侧向推动结构，用于推动工作台横移预设距离。通过驱动结构驱动工作台旋转，并在旋转过程中滴入键合胶，可以使键合胶更加均匀，通过侧向推动结构推动工作台横移，减小晶圆与工作台上载片的接触面积，更易于解键合，减少解键合过程中的碎片概率。
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公开(公告)号：CN108115213A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711421018.9
申请日：2017-12-25
Applicant: 北京中电科电子装备有限公司
CPC classification number: B23D79/00 , B23Q11/00 , B23Q17/09 , B23Q17/2457
Abstract: 本发明提供一种气体保护装置和具有其的刀片检测装置、划片机，其中，气体保护装置包括固定板，所述固定板的第一端面上设有气道和相对设置的两个气孔，所述气道将所述气孔连通，所述光纤传感器的前端能够伸入所述气孔的内部，且所述光纤传感器发射的光线平行穿过所述气道内部；吹风机构，所述吹风机构与所述固定板相连，且所述吹风机构设有风道，所述风道与所述气道连通，通过所述吹风机构向所述气道内吹风以使得两个气孔内形成气流屏障。根据本发明实施例的气体保护装置能够避免冷却水对透光率的影响，确保划切过程中刀片检测的精度与准确度，极大的提高了刀片的切割质量与稳定性，保证设备的高效率运行。
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