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公开(公告)号：CN108025418A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680054094.8
申请日：2016-08-31
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/00 , B24B53/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/00 , B24B37/08 , B24B37/107 , B24B53/00 , B24B53/017 , B24B53/12 , H01L21/67092
Abstract: 本发明提供一种研磨垫的调节方法，对于研磨垫使用调节头而调节，研磨垫用于研磨贴附于可旋转的圆盘状的平板的晶圆，调节方法包含：通过旋转平板而旋转贴附于平板的研磨垫的同时，于平板的半径方向移动调节头而实施调节，以及因应调节头的自平板的中心的距离而控制平板的转数以及调节头的于平板的半径方向的移动速度。通过此研磨垫的调节方法可对研磨垫的研磨面的全表面进行适当的调节。
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公开(公告)号：CN107004594A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580064050.9
申请日：2015-11-25
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B57/02
Abstract: 本发明是一种硅晶圆的研磨方法，将供给至硅晶圆而使用于研磨的含有研磨磨粒的使用过的研磨浆回收，并将经回收的使用过的研磨浆循环供给至硅晶圆而进行研磨，其中，于经回收的使用过的研磨浆不加入未经使用的研磨磨粒，以及注入混合碱性溶液，而将经回收的使用过的研磨浆循环供给至硅晶圆而进行研磨，其中混合碱性溶液包含螯合剂以及包含pH调整剂及研磨速率促进剂的其中一个或是两个，因此能够在将使用过的研磨浆循环提供至硅晶圆而进行研磨时，抑制金属杂质污染，并且使使用过的研磨浆的组成(螯合剂的浓度等)安定。
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公开(公告)号：CN105189045B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201480026546.2
申请日：2014-04-10
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/32 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/20 , B24B37/32 , H01L21/02024
Abstract: 本发明是一种工件的研磨装置，其具备用于研磨工件的研磨布、用于供给研磨剂的研磨剂供给机构，以及用于保持工件的研磨头，该研磨头通过背部衬垫来保持所述工件的背面，并通过环状的模板来保持所述工件的边缘部，且将工件和模板推压至研磨布上，由此来使工件在研磨布上作滑动接触，来研磨工件，该工件的研磨装置的特征在于，模板是由添加有填料的树脂或含有织布的树脂所构成，在推压研磨布的推压面上露出填料或织布，由此来使该推压面具有细微的凹部。由此，提供一种工件的研磨装置，能够使工件外周部的研磨速度稳定，高平坦度地研磨工件。
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公开(公告)号：CN104903053A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201380070087.3
申请日：2013-12-19
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/28
Abstract: 本发明是一种双面研磨装置用载具，在双面研磨装置中，被配置于各自贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间，该双面研磨装置用载具形成有保持孔，该保持孔用于在研磨时保持夹在所述上磨盘和下磨盘之间的晶圆，其特征在于，该载具的上下的主要表面部是由β型钛合金所构成，该β型钛合金是使纯钛中含有0.5重量％以上的β稳定元素而成。由此，提供一种耐磨耗性优异且能够降低成本的双面研磨用载具。
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公开(公告)号：CN107614199B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201680029025.1
申请日：2016-03-25
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/08 , B24B37/28 , H01L21/304
Abstract: 一种工件的加工装置，包含于外周面在轴方向上形成至少一个第一沟槽的在旋转轴周围得以旋转的中心滚筒、具有供加工工件插入支承的支承孔的载体、将支承工件的载体夹住的状态下而于旋转轴周围得以旋转的上定盘与下定盘、被装设于上定盘的内周部且插入第一沟槽的尖端部得以沿着第一沟槽移动的至少一个挂钩，其中中心滚筒更具有于外周面在轴方向上形成的至少一个第二沟槽，以及第二沟槽具有与第一沟槽为相异的长度，上定盘具有在相较于进行该工件的加工位置为更上方的位置并且自下方支承该挂钩的支承面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108025418B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201680054094.8
申请日：2016-08-31
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/00 , B24B53/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/00 , B24B37/08 , B24B37/107 , B24B53/00 , B24B53/017 , B24B53/12 , H01L21/67092
Abstract: 本发明提供一种研磨垫的调节方法，对于研磨垫使用调节头而调节，研磨垫用于研磨贴附于可旋转的圆盘状的平板的晶圆，调节方法包含：通过旋转平板而旋转贴附于平板的研磨垫的同时，于平板的半径方向移动调节头而实施调节，以及因应调节头的自平板的中心的距离而控制平板的转数以及调节头的于平板的半径方向的移动速度。通过此研磨垫的调节方法可对研磨垫的研磨面的全表面进行适当的调节。
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公开(公告)号：CN107614199A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680029025.1
申请日：2016-03-25
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/08 , B24B37/28 , H01L21/304
Abstract: 一种工件的加工装置，包含于外周面在轴方向上形成至少一个第一沟槽的在旋转轴周围得以旋转的中心滚筒、具有供加工工件插入支承的支承孔的载体、将支承工件的载体夹住的状态下而于旋转轴周围得以旋转的上定盘与下定盘、被装设于上定盘的内周部且插入第一沟槽的尖端部得以沿着第一沟槽移动的至少一个挂钩，其中中心滚筒更具有于外周面在轴方向上形成的至少一个第二沟槽，以及第二沟槽具有与第一沟槽为相异的长度，上定盘具有在相较于进行该工件的加工位置为更上方的位置并且自下方支承该挂钩的支承面。
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公开(公告)号：CN107004594B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201580064050.9
申请日：2015-11-25
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B57/02
Abstract: 本发明是一种硅晶圆的研磨方法，将供给至硅晶圆而使用于研磨的含有研磨磨粒的使用过的研磨浆回收，并将经回收的使用过的研磨浆循环供给至硅晶圆而进行研磨，其中，于经回收的使用过的研磨浆不加入未经使用的研磨磨粒，以及注入混合碱性溶液，而将经回收的使用过的研磨浆循环供给至硅晶圆而进行研磨，其中混合碱性溶液包含螯合剂以及包含pH调整剂及研磨速率促进剂的其中一个或是两个，因此能够在将使用过的研磨浆循环提供至硅晶圆而进行研磨时，抑制金属杂质污染，并且使使用过的研磨浆的组成(螯合剂的浓度等)安定。
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公开(公告)号：CN104903053B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201380070087.3
申请日：2013-12-19
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/28
Abstract: 本发明是一种双面研磨装置用载具，在双面研磨装置中，被配置于各自贴附有研磨布的上磨盘和下磨盘之间，该双面研磨装置用载具形成有保持孔，该保持孔用于在研磨时保持夹在所述上磨盘和下磨盘之间的晶圆，其特征在于，该载具的上下的主要表面部是由β型钛合金所构成，该β型钛合金是使纯钛中含有0.5重量％以上的β稳定元素而成。由此，提供一种耐磨耗性优异且能够降低成本的双面研磨用载具。
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公开(公告)号：CN104602864B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380046138.9
申请日：2013-08-08
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B37/28 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/28 , B24B37/08 , H01L21/02024 , H01L21/304
Abstract: 本发明是一种双面研磨方法，其在载体上保持晶圆，且利用粘贴有研磨布的上平板和下平板来夹持所述载体，并同时研磨所述晶圆的双面，其中，所述载体具有：保持孔，其用于保持所述晶圆；环状的树脂插入物，其沿着所述保持孔的内周而配置，且具有接触所述所保持的晶圆的周缘部的内周面；该双面研磨方法的特征在于，在将所述树脂插入物的内周面上的凹凸的最大高低差定义为所述内周面的平面度，并将连结所述内周面的上端部与下端部的直线与垂直于载体主面的直线所夹的角度定义为所述内周面的垂直度时，一边将所述平面度维持在100μm以下，并将所述垂直度维持在5°以下，一边研磨所述晶圆的双面。由此，提供一种双面研磨方法，该双面研磨方法尤其能够抑制如外周塌边这样的研磨后的晶圆的平坦度的恶化，该平坦度的恶化由于载体的树脂插入物的内周面的形状变化所导致。
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