公开(公告)号：CN107004594B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201580064050.9

申请日：2015-11-25

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 佐佐木正直 ,  桥本浩昌 ,  藤山佳

IPC: H01L21/304 ,  B24B57/02

Abstract: 本发明是一种硅晶圆的研磨方法，将供给至硅晶圆而使用于研磨的含有研磨磨粒的使用过的研磨浆回收，并将经回收的使用过的研磨浆循环供给至硅晶圆而进行研磨，其中，于经回收的使用过的研磨浆不加入未经使用的研磨磨粒，以及注入混合碱性溶液，而将经回收的使用过的研磨浆循环供给至硅晶圆而进行研磨，其中混合碱性溶液包含螯合剂以及包含pH调整剂及研磨速率促进剂的其中一个或是两个，因此能够在将使用过的研磨浆循环提供至硅晶圆而进行研磨时，抑制金属杂质污染，并且使使用过的研磨浆的组成(螯合剂的浓度等)安定。

公开(公告)号：CN107004594A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580064050.9

申请日：2015-11-25

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 佐佐木正直 ,  桥本浩昌 ,  藤山佳

IPC: H01L21/304 ,  B24B57/02

Abstract: 本发明是一种硅晶圆的研磨方法，将供给至硅晶圆而使用于研磨的含有研磨磨粒的使用过的研磨浆回收，并将经回收的使用过的研磨浆循环供给至硅晶圆而进行研磨，其中，于经回收的使用过的研磨浆不加入未经使用的研磨磨粒，以及注入混合碱性溶液，而将经回收的使用过的研磨浆循环供给至硅晶圆而进行研磨，其中混合碱性溶液包含螯合剂以及包含pH调整剂及研磨速率促进剂的其中一个或是两个，因此能够在将使用过的研磨浆循环提供至硅晶圆而进行研磨时，抑制金属杂质污染，并且使使用过的研磨浆的组成(螯合剂的浓度等)安定。