陶瓷构造体
    3.
    发明公开
    陶瓷构造体 审中-实审

    公开(公告)号:CN119731136A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202380063674.3

    申请日:2023-09-06

    Abstract: 陶瓷构造体具有:第一层,其具有第一晶体粒子;以及第二层,其位于第一层之上且具有第二晶体粒子。第一晶体粒子及第二晶体粒子分别含有选自Al、Si、Ti、Cr、Zr及Y中的1种以上的金属元素以及选自N、C及B中的1种以上的非金属元素。第一晶体粒子及第二晶体粒子是相同的化合物。在将第一层的X射线衍射中的第一晶体粒子的最大强度的密勒指数的峰值的半值宽度设为W1、将第二层的X射线衍射中的第二晶体粒子的与密勒指数相同的峰值的半值宽度设为W2的情况下,9×W1>W2>W1。

    耐热构件
    4.
    发明公开
    耐热构件 审中-实审

    公开(公告)号:CN118843612A

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202380026432.7

    申请日:2023-03-16

    Abstract: 耐热构件是一种烧结体,该烧结体含有包含氧化锆的第一晶体、和含量比第一晶体多的第二晶体。在烧结体的至少表面区域,第一晶体含有单斜晶和四方晶。在X射线衍射分析中,单斜晶的主峰强度大于四方晶的主峰强度。

    带釉层的陶瓷结构体
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116438151A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202180074522.4

    申请日:2021-11-05

    Abstract: 本发明的带釉层的陶瓷结构体(1)具有由陶瓷构成的基体(2)、和位于基体(2)之上的釉层(3)。基体(2)包括:包含与釉层(3)的界面在内的第一区域(R1)、和与第一区域(R1)相比距釉层(3)远的第二区域(R2)。第一区域(R1)的晶粒直径,小于第二区域(R2)的晶粒直径。

    耐热构件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111732420A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN202010218984.6

    申请日:2020-03-25

    Abstract: 技术问题本公开提供了一种具有优异的耐热冲击性的耐热构件。技术方案本公开的耐热构件含有多个氧化铝晶体和多个氧化锆晶体,在构成的全部成分100质量%中,Al的含量以Al2O3换算计为50质量%以上且84质量%以下,Zr的含量以ZrO2换算计为5质量%以上且20质量%以下,多个所述氧化锆晶体的至少一个具有:具有第一片层结构的第一区域;以及具有第二片层结构的第二区域,所述第一片层结构具有沿着第一方向延伸并沿着与所述第一方向相交的第二方向排列的多个层,所述第二片层结构具有沿着与所述第二方向相交的第三方向延伸并沿着与所述第三方向相交的第四方向(D4)排列的多个层。

    耐热容器
    10.
    发明公开
    耐热容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN115867493A

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202180045950.4

    申请日:2021-06-25

    Abstract: 本公开的耐热容器(1)具备构成侧壁的第一壁部(10)、以及构成上壁或底壁的第二壁部(20)。第一壁部(10)及第二壁部(20)由陶瓷构成。第一壁部(10)在内部具有多个气孔。而且,在将第一壁部(10)的截面中的、与第一壁部(10)的壁面正交且与第一壁部(10)的高度方向平行的截面中的气孔率设为Pr1,并且将第一壁部(10)的截面中的、与第一壁部(10)的壁面正交且与第一壁部(10)的宽度方向平行的截面中的气孔率设为Pr2时,气孔率Pr1比气孔率Pr2小。

Patent Agency Ranking