陶瓷结构体
    1.
    发明公开
    陶瓷结构体 审中-实审

    公开(公告)号:CN118891240A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202380027366.5

    申请日:2023-03-28

    Abstract: 陶瓷结构体,具备基体、第一层、第二层。基体包含陶瓷。第一层与基体的表面相接而设置,包含与基体不同组成的陶瓷。第二层与第一层的表面相接而设置,包含金属。另外,在相对于基体的表面交叉的截面中,设基体的主晶体的平均粒径为DB,以1μm间隔测量第一层的厚度时的各个测量值为D1~Dn,D1~Dn的平均值为DAVE时,第一层具有|Dn-DAVE|大于DB/2的凹凸。

    耐热构件
    4.
    发明公开
    耐热构件 审中-实审

    公开(公告)号:CN118843612A

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202380026432.7

    申请日:2023-03-16

    Abstract: 耐热构件是一种烧结体,该烧结体含有包含氧化锆的第一晶体、和含量比第一晶体多的第二晶体。在烧结体的至少表面区域,第一晶体含有单斜晶和四方晶。在X射线衍射分析中,单斜晶的主峰强度大于四方晶的主峰强度。

    带釉层的陶瓷结构体
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116438151A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202180074522.4

    申请日:2021-11-05

    Abstract: 本发明的带釉层的陶瓷结构体(1)具有由陶瓷构成的基体(2)、和位于基体(2)之上的釉层(3)。基体(2)包括:包含与釉层(3)的界面在内的第一区域(R1)、和与第一区域(R1)相比距釉层(3)远的第二区域(R2)。第一区域(R1)的晶粒直径,小于第二区域(R2)的晶粒直径。

    耐热构件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111732420A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN202010218984.6

    申请日:2020-03-25

    Abstract: 技术问题本公开提供了一种具有优异的耐热冲击性的耐热构件。技术方案本公开的耐热构件含有多个氧化铝晶体和多个氧化锆晶体,在构成的全部成分100质量%中,Al的含量以Al2O3换算计为50质量%以上且84质量%以下,Zr的含量以ZrO2换算计为5质量%以上且20质量%以下,多个所述氧化锆晶体的至少一个具有:具有第一片层结构的第一区域;以及具有第二片层结构的第二区域,所述第一片层结构具有沿着第一方向延伸并沿着与所述第一方向相交的第二方向排列的多个层,所述第二片层结构具有沿着与所述第二方向相交的第三方向延伸并沿着与所述第三方向相交的第四方向(D4)排列的多个层。

    耐热容器
    8.
    发明公开
    耐热容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN115867493A

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202180045950.4

    申请日:2021-06-25

    Abstract: 本公开的耐热容器(1)具备构成侧壁的第一壁部(10)、以及构成上壁或底壁的第二壁部(20)。第一壁部(10)及第二壁部(20)由陶瓷构成。第一壁部(10)在内部具有多个气孔。而且,在将第一壁部(10)的截面中的、与第一壁部(10)的壁面正交且与第一壁部(10)的高度方向平行的截面中的气孔率设为Pr1,并且将第一壁部(10)的截面中的、与第一壁部(10)的壁面正交且与第一壁部(10)的宽度方向平行的截面中的气孔率设为Pr2时,气孔率Pr1比气孔率Pr2小。

Patent Agency Ranking