一种光子引线及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118759641B

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202411251008.5

    申请日:2024-09-06

    Abstract: 本申请提供一种光子引线及其制备方法和应用。所述光子引线的制备方法包括将光子引线虚拟原型进行细分处理得到多个细分部分,将多个细分部分中虚拟支撑台的中心线设计成直线,虚拟支撑跨梁的中心线设计成抛物线或悬链线。在制图软件中建立空间直角坐标系并绘制出各个细分部分的中心线,然后对各个中心线进行三维等距离拉伸形成光子引线的三维模型,输出光子引线文件并将其导入至光刻设备中,将光刻设备内置的三维空间坐标系与空间直角坐标系进行对准,并设计光刻设备的工艺参数,对形成于基板上的光刻胶进行光刻,再进行显影和干燥处理制备得到光子引线。本申请提供的制备方法可以制备出结构稳定可靠的光子引线。

    磁控溅射镀膜装置及薄膜制备方法

    公开(公告)号:CN117026194A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311150986.6

    申请日:2023-09-07

    Abstract: 本公开是关于一种磁控溅射镀膜装置及薄膜制备方法。磁控溅射镀膜装置包括传递仓、镀膜仓、可开合的连通部以及传递部。镀膜仓内设有供电端、靶位组件和基底组件,供电端与靶位组件和基底组件分别电连接。连通部设于传递仓和镀膜仓之间,用于连通或阻断传递仓和镀膜仓。传递部可活动地设于传递仓和镀膜仓。薄膜制备方法包括对镀膜仓抽真空;对基底进行物理清洗;将基底放入传递仓中的传递部,对传递仓抽真空;打开连通部,将基底运输至镀膜仓;对基底进行化学清洗;对靶材进行预溅射;在基底表面沉积薄膜。本公开提供的磁控溅射镀膜装置和薄膜制备方法能够减少抽真空时间,提高镀膜效率,并且生成致密均匀的薄膜。

    二氧化硅薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN117888080A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202410294017.6

    申请日:2024-03-14

    Abstract: 本申请公开二氧化硅薄膜及其制备方法。制备方法采用PECVD工艺,包括如下:S1)将衬底置于反应腔内,加热直至反应腔内部温度为第一温度预设值,并保持第一预设时长;S2)对反应腔抽真空至第一压力预设值,反应腔内的温度值为第一温度预设值;S3)向反应腔内通入TEOS气体,反应腔内的温度值为第二温度预设值,真空度为第二压力预设值;S4)开启射频电源,反应腔内的温度值为第三温度预设值,以及反应腔内的真空度为第三压力预设值,在衬底上沉积二氧化硅薄膜,以获得所需的二氧化硅薄膜。第一温度预设值、第二温度预设值和第三温度预设值为0℃‑80℃。由于采用TEOS源并结合前述工艺条件,形成的二氧化硅薄膜耐腐蚀性好。

    一种光子引线及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118759641A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202411251008.5

    申请日:2024-09-06

    Abstract: 本申请提供一种光子引线及其制备方法和应用。所述光子引线的制备方法包括将光子引线虚拟原型进行细分处理得到多个细分部分,将多个细分部分中虚拟支撑台的中心线设计成直线,虚拟支撑跨梁的中心线设计成抛物线或悬链线。在制图软件中建立空间直角坐标系并绘制出各个细分部分的中心线,然后对各个中心线进行三维等距离拉伸形成光子引线的三维模型,输出光子引线文件并将其导入至光刻设备中,将光刻设备内置的三维空间坐标系与空间直角坐标系进行对准,并设计光刻设备的工艺参数,对形成于基板上的光刻胶进行光刻,再进行显影和干燥处理制备得到光子引线。本申请提供的制备方法可以制备出结构稳定可靠的光子引线。

Patent Agency Ranking