半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN105849912B

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201480071047.5

    申请日:2014-11-19

    Abstract: 本申请提供一种半导体装置及其制造方法。IGBT区具备集电层、第一漂移层、第一体层、发射层和从半导体基板的表面侧起贯穿第一体层而到达第一漂移层的沟槽栅。二极管区具备阴极层、第二漂移层和第二体层。在位于沟槽栅的下端的深度与第一漂移层以及第二漂移层的表面之间的位置处的第一漂移层以及第二漂移层中,形成有包含结晶缺陷密度的峰值的寿命控制区。在半导体基板的表面侧的沟槽栅的上方还设置有氮化硅膜层。

    制造半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN106952811A

    公开(公告)日:2017-07-14

    申请号:CN201611122368.0

    申请日:2016-12-08

    Abstract: 本发明提供一种制造半导体装置的方法。所述制造半导体装置的方法包括半导体区域形成工序、清洗工序、表面粗糙度均匀化工序和电极形成工序。作为半导体区域形成工序,形成半导体区域,以使得具有不同离子注入量的多个半导体区域暴露在半导体基板的一个主表面上。作为清洗工序,在半导体区域形成工序之后,使用氢氟酸在半导体基板的所述一个主表面上进行清洗。作为表面粗糙度均匀化工序,在清洗工序之后,使半导体基板的所述一个主表面的表面粗糙度均匀化。作为电极形成工序,在表面粗糙度均匀化工序之后,在半导体基板的所述一个主表面上形成电极。

    半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN103035676A

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN201210370920.3

    申请日:2012-09-28

    Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法,半导体装置包括半导体衬底,半导体衬底包括:n型漂移层;在漂移层的上表面侧上的p型主体层;以及在漂移层的下表面侧上的高杂质n层。高杂质n层包括作为掺杂剂的氢离子施主,并且高杂质n层具有比漂移层更高浓度的n型杂质。在漂移层的一部分和高杂质n层中形成包括作为寿命扼杀剂的晶体缺陷的寿命控制区域。施主峰值位置与缺陷峰值位置邻近或相同,施主峰值位置为在半导体衬底的深度方向上高杂质n层中氢离子施主浓度最高的位置,缺陷峰值位置为在半导体衬底的深度方向上寿命控制区域中晶体缺陷浓度最高的位置。在寿命控制区域的缺陷峰值位置中的晶体缺陷浓度为1×1012原子/立方厘米以上。

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