公开(公告)号：CN103035676A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210370920.3

申请日：2012-09-28

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 山崎信也 ,  亀山悟 ,  坂根仁 ,  伊藤成志

IPC: H01L29/32 ,  H01L29/739 ,  H01L21/263 ,  H01L21/331

CPC classification number: H01L21/263 ,  H01L29/0834 ,  H01L29/32 ,  H01L29/36 ,  H01L29/66348 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/861

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法，半导体装置包括半导体衬底，半导体衬底包括：n型漂移层；在漂移层的上表面侧上的p型主体层；以及在漂移层的下表面侧上的高杂质n层。高杂质n层包括作为掺杂剂的氢离子施主，并且高杂质n层具有比漂移层更高浓度的n型杂质。在漂移层的一部分和高杂质n层中形成包括作为寿命扼杀剂的晶体缺陷的寿命控制区域。施主峰值位置与缺陷峰值位置邻近或相同，施主峰值位置为在半导体衬底的深度方向上高杂质n层中氢离子施主浓度最高的位置，缺陷峰值位置为在半导体衬底的深度方向上寿命控制区域中晶体缺陷浓度最高的位置。在寿命控制区域的缺陷峰值位置中的晶体缺陷浓度为1×1012原子/立方厘米以上。

公开(公告)号：CN102210011A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200980144900.0

申请日：2009-11-09

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 山崎信也

IPC: H01L21/26 ,  H01L21/265 ,  H01L21/322

CPC classification number: H01L21/3221 ,  H01L21/2605 ,  H01L21/26506

Abstract: 一种半导体器件(100)，其中用于控制载流子寿命的多个晶体缺陷(14a)分布在硅基板(8)中，所述半导体器件(100)的特征在于：所引起的自陷级与带隙的中心的能级的差小于0.2eV的所述晶体缺陷(14a)的总数量小于所引起的所述自陷级为与所述带隙的所述中心的所述能级的差为0.2eV或更大的所述自陷级中的与所述带隙的所述中心的所述能级最接近的自陷级的所述晶体缺陷(14a)的数量。