公开(公告)号：CN116364691A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202111603579.7

申请日：2021-12-24

申请人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 ,  中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

发明人： 郁扬 ,  蔡燕飞 ,  王俊 ,  张程 ,  王代平

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H10N97/00 ,  H01L21/768

摘要： 半导体结构及其形成方法，其中一种半导体结构，包括：衬底，所述衬底包括若干单元区；位于所述单元区上的至少2个电源导电层；位于所述电源导电层上的第一导电结构以及第二导电结构，所述第一导电结构与所述第二导电结构相互分立，所述第一导电结构通过第一导电插塞与电源导电层电连接，所述第二导电结构通过第二导电插塞与电源导电层电连接。仅需要通过增加所述第一导电插塞和所述第二导电插塞的数量，就能调整电容值。

公开(公告)号：CN117728799A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202211137602.2

申请日：2022-09-19

申请人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

发明人： 廖春和 ,  蔡燕飞 ,  王俊 ,  王代平 ,  张程

IPC分类号： H03K3/03

摘要： 一种电路，包括功耗管理单元库中的电压转换单元，所述电压转换单元包括高电压域子单元和低电压域子单元，使所述高电压域子单元中的多个高压转换模块与所述低电压域子单元中的多个低压转换模块交替连接形成环形振荡器，所述电路包括第一控制信号产生单元、第一选择输出单元、第二控制信号产生单元和第二选择输出单元。本发明技术方案能够实现电压转换单元的高效测试。

公开(公告)号：CN105583695A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201410568450.0

申请日：2014-10-22

申请人： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

发明人： 庄宝龙 ,  詹琦隆 ,  王世荣 ,  张程

IPC分类号： B24B1/00 ,  B24B31/10 ,  G01R1/067

摘要： 本申请公开了一种探针的清针方法及探针。该清针方法包括以下步骤：对探针的表面进行抛光处理，以清除探针的表面上的污染物，并对探针的表面进行削切活化；对探针的针尖进行研磨处理，以钝化探针的针尖。本申请通过对探针的表面进行抛光处理以清除探针的表面上的污染物，且探针的针长没有明显损耗。然后，本申请通过对探针的针尖进行研磨处理以钝化探针的针尖，从而减少了因针尖过于尖锐导致的测试焊盘被打穿，并减少了因针尖过于脆弱导致的探针发生断针的概率。因此，采用本申请提供的清针方法进行请针后，针尖长度无明显变化，即实现了减小清针过程中探针的损耗，并提高采用探针进行功能性测试时的测试良率的目的。

公开(公告)号：CN203811645U

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201420235134.7

申请日：2014-05-08

申请人： 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

发明人： 张程

IPC分类号： G01R1/073 ,  H01L21/66

摘要： 本实用新型提供了一种测试探针台，包括承载台以及两个探针卡，所述承载台的上表面和下表面均固定有晶圆，所述探针卡分别位于所述承载台的两侧，以对所述承载台上表面和下表面固定的晶圆进行测试；通过在承载台的下表面上固定晶圆以及设置探针卡，在一台测试探针台上可以同时测试两片晶圆，提高了晶圆的测试效率，同时提高了闲置探针卡的利用率；另外，所述的测试探针台可以在现有的测试探针台的基础上进行硬件改进，无需购买新的装置，节约了成本，并且需要改动的地方少，减少了故障率，提高了可行性。