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公开(公告)号：CN110596488A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910826226.X
申请日：2019-09-03
Applicant: 中国运载火箭技术研究院 , 北京航天长征飞行器研究所
Abstract: 一种基于HPI接口的DSP电离总剂量辐射效应检测装置，包括DSP测试板、FPGA控制系统和底板硬件系统，所述DSP测试板由待测DSP芯片及其正常工作所需的外围电路组成，DSP测试板使待测DSP器件处于正常工作状态；所述FPGA控制系统通过HPI总线与DSP测试板进行连接，加载测试程序和接收测试数据，并对测试结果进行存储，通过RS422总线与上位机进行连接，实现上位机和所述FPGA控制系统之间数据交互；底板硬件系统由供电模块、电流和电压检测模块和接口检测模块组成，供电模块是将220V交流电转化为FPGA控制系统和DSP测试板的各器件工作所需的直流电压。本发明便携，一人就可完成携带和试验测试操作，便于电离总剂量辐照现场试验开展与实施。
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公开(公告)号：CN107293502B
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201610223751.9
申请日：2016-04-12
Applicant: 中国运载火箭技术研究院
IPC: H01L21/66
Abstract: 一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统，包括受力压杆1、弹针外壳2、传力弹簧3、压电晶体4、电极引出端5、信息处理系统8，其中受力压杆1上端接触器件封装体7上的BGA焊球6，受力压杆1下端连接传力弹簧3、传力弹簧3与受力压杆1下端安装于弹针外壳2之中，弹针外壳2的底部安装压电晶体4，压电晶体4下部安装电极引出端5，电极引出端5通过导线连接信息处理系统8，信息处理系统8可将电极引出端5传来的信号进行处理。
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公开(公告)号：CN107293502A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201610223751.9
申请日：2016-04-12
Applicant: 中国运载火箭技术研究院
IPC: H01L21/66
Abstract: 一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统，包括受力压杆1、弹针外壳2、传力弹簧3、压电晶体4、电极引出端5、信息处理系统8，其中受力压杆1上端接触器件封装体7上的BGA焊球6，受力压杆1下端连接传力弹簧3、传力弹簧3与受力压杆1下端安装于弹针外壳2之中，弹针外壳2的底部安装压电晶体4，压电晶体4下部安装电极引出端5，电极引出端5通过导线连接信息处理系统8，信息处理系统8可将电极引出端5传来的信号进行处理。
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公开(公告)号：CN105806998B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201410852994.X
申请日：2014-12-31
Applicant: 中国运载火箭技术研究院
IPC: G01N33/00
Abstract: 本发明属于晶体管可靠性验证技术领域，具体涉及一种高可靠晶体管结构分析方法；首先，对于应用于航天型号的晶体管产品、其结构往往是非常复杂的，要了解和掌握这种结构复杂的产品，就必须进行结构单元的分解，根据影响晶体管的固有质量和可靠性的程度，给出各结构单元对应的结构要素；其次，通过各个单元已辨识的结构要素，依据GJB548B‑2005标准，选择每种结构要素的评价试验方法；该方法对于晶体管使用方而言，该方法可以衡量和比较晶体管的质量和可靠性，发现潜在的失效机制，避免使用存在隐患的晶体管、避免使用由于晶体管固有可靠性问题导致的整机失效而带来的损失；对于晶体管制造方而言，通过该方法监控其生产工艺，找到引起晶体管潜在失效的工艺。
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公开(公告)号：CN103744014A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201310724722.7
申请日：2013-12-24
Applicant: 北京微电子技术研究所 , 中国运载火箭技术研究院
IPC: G01R31/3181
Abstract: 本发明提供了一种SRAM型FPGA单粒子辐照试验测试系统及方法，该试验系统包括上位机、电流监测采集板和测试板；电流监控采集板包括电流监控采集FPGA、电流采集单元、供电模块和第一通信接口；测试板包括控制处理FPGA、刷新芯片、SRAM、配置PROM、存储PROM、第二通信接口及被测FPGA；上位机负责流程控制和数据处理；电流监控采集板负责测试板的上电、断电和监测测试FPGA电流；测试板负责处理上位机发送的命令并进行单粒子翻转、单粒子功能中断检测等工作。本发明使用刷新芯片代替现有辐照试验系统中的部分重配模块，可以更方便可靠地对被测芯片进行刷新；且本发明能够实现对触发器进行静态和动态翻转测试，结合两种方法可以得到更可靠的触发器翻转数据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103576009A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210250669.7
申请日：2012-07-19
Applicant: 中国运载火箭技术研究院
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明涉及元器件可靠性技术领域，具体公开了一种多层瓷介电容器加速贮存寿命试验方法。该方法具体为：1、对多层瓷介电容器在多个高温点下进行贮存试验，获得该电容器电容量退化线性曲线；2、根据退化数据，获得在预设时间内电容量的退化量；3、根据退化线性方程，获得电容量达到电容器在规定时间内电容量的退化量时的时间，并拟合获得时间-温度曲线；4、利用步骤3中获得的时间-温度曲线线性方程，获得常温下电容器电容量达到步骤2中电容器在规定时间内电容量的退化量时的时间，从而判断步骤2中获得该电容器电容量退化量所需时间的合理性。本发明可在高温点加速条件下，在较短的时间内获得准确的贮存试验结果，且在实际条件下可实施。
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公开(公告)号：CN103744014B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310724722.7
申请日：2013-12-24
Applicant: 北京微电子技术研究所 , 中国运载火箭技术研究院
IPC: G01R31/3181
Abstract: 本发明提供了一种SRAM型FPGA单粒子辐照试验测试系统及方法，该试验系统包括上位机、电流监测采集板和测试板；电流监控采集板包括电流监控采集FPGA、电流采集单元、供电模块和第一通信接口；测试板包括控制处理FPGA、刷新芯片、SRAM、配置PROM、存储PROM、第二通信接口及被测FPGA；上位机负责流程控制和数据处理；电流监控采集板负责测试板的上电、断电和监测测试FPGA电流；测试板负责处理上位机发送的命令并进行单粒子翻转、单粒子功能中断检测等工作。本发明使用刷新芯片代替现有辐照试验系统中的部分重配模块，可以更方便可靠地对被测芯片进行刷新；且本发明能够实现对触发器进行静态和动态翻转测试，结合两种方法可以得到更可靠的触发器翻转数据。
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公开(公告)号：CN103515058A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310407990.6
申请日：2013-09-09
Applicant: 陕西长岭电子科技有限责任公司 , 陕西长岭迈腾电子有限公司 , 中国运载火箭技术研究院
Abstract: 本发明属于隔离变压器结构技术领域，公开了一种MIL-STD-1553B总线用隔离变压器。该MIL-STD-1553B总线用隔离变压器，包括：壳体、从壳体延伸出的多个引针以及设置壳体内的脉冲变压器，所述脉冲变压器的线圈引线与对应的引针焊接在一起，所述壳体的上端密封固定有纯镍盖板，所述壳体和引针的材料为可伐合金。
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公开(公告)号：CN107289898A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201610223752.3
申请日：2016-04-12
Applicant: 中国运载火箭技术研究院
IPC: G01B21/30
CPC classification number: G01B21/30
Abstract: 一种扁平封装电子元器件引脚共面性检测系统，包括自翘接触杠杆与信号处理系统7，自翘接触杠杆包括线位移传感器1、自翘接触杠杆2、支点3、杠杆支柱4、电极A5、电极B6，其中自翘接触杠杆2右端与线位移传感器1接触，而自翘接触杠杆2中部偏左的位置连接杠杆支柱4，自翘接触杠杆2与杠杆支柱4的连接点为支点3，在自翘接触杠杆2左端有电极A5、电极B6，自翘接触杠杆2左端的电极A5、电极B6与待测元器件引脚8接触，而线位移传感器1与支点3均连接信号处理系统7。
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公开(公告)号：CN103576009B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201210250669.7
申请日：2012-07-19
Applicant: 中国运载火箭技术研究院
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明涉及元器件可靠性技术领域，具体公开了一种多层瓷介电容器加速贮存寿命试验方法。该方法具体为：1、对多层瓷介电容器在多个高温点下进行贮存试验，获得该电容器电容量退化线性曲线；2、根据退化数据，获得在预设时间内电容量的退化量；3、根据退化线性方程，获得电容量达到电容器在规定时间内电容量的退化量时的时间，并拟合获得时间?温度曲线；4、利用步骤3中获得的时间?温度曲线线性方程，获得常温下电容器电容量达到步骤2中电容器在规定时间内电容量的退化量时的时间，从而判断步骤2中获得该电容器电容量退化量所需时间的合理性。本发明可在高温点加速条件下，在较短的时间内获得准确的贮存试验结果，且在实际条件下可实施。
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