公开(公告)号：CN107290655B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201610223754.2

申请日：2016-04-12

Applicant: 中国运载火箭技术研究院

Inventor： 张伟 ,  熊盛阳 ,  刘泓 ,  单旭涛

IPC: G01R31/3185

Abstract: 一种基于ATE测试平台的Flash型FPGA测试方法，包括：Flash型FPGA器件片上资源划分；FPGA器件片上资源配置方案设计；生成配置文件及测试向量文件；ATE测试；实现对FPGA器件功能的测试，保证FPGA器件使用前功能性能满足相关指标要求，避免由于FPGA器件本身失效导致的电路功能性能不满足要求。

公开(公告)号：CN107148161A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710388133.4

申请日：2017-05-27

Applicant: 中国运载火箭技术研究院

Inventor： 张伟 ,  熊盛阳 ,  单旭涛 ,  王晓珍 ,  丛忠超

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10742

Abstract: 本发明涉及一种电子元器件管脚尺寸转换器，该转换器的主体结构为陶瓷基板，所述的陶瓷基板由n层陶瓷薄片通过高压粘接而成；所述的陶瓷基板中陶瓷薄片的层数n为3‑10。每层陶瓷薄片上设有通孔，在所述的通孔内填充金属膏；在陶瓷薄片的上表面设置有金属化层，所述的金属化层与金属膏相连接；上一层陶瓷薄片的金属膏与下一层陶瓷薄片的金属化层相连接；最下层陶瓷薄片的金属膏连接有一层金属化层，该金属化层进一步与管脚相连接。本发明所述的电子元器件管脚尺寸转换器结构简单、成本低廉，能够解决不同管脚尺寸的电子元器件之间，在不更改电路板版图的基础上，实现插拔替换的问题。

公开(公告)号：CN107293502B

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201610223751.9

申请日：2016-04-12

Applicant: 中国运载火箭技术研究院

Inventor： 张伟 ,  刘泓 ,  熊盛阳 ,  加春雷 ,  单旭涛

IPC: H01L21/66

Abstract: 一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统，包括受力压杆1、弹针外壳2、传力弹簧3、压电晶体4、电极引出端5、信息处理系统8，其中受力压杆1上端接触器件封装体7上的BGA焊球6，受力压杆1下端连接传力弹簧3、传力弹簧3与受力压杆1下端安装于弹针外壳2之中，弹针外壳2的底部安装压电晶体4，压电晶体4下部安装电极引出端5，电极引出端5通过导线连接信息处理系统8，信息处理系统8可将电极引出端5传来的信号进行处理。

公开(公告)号：CN107293502A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201610223751.9

申请日：2016-04-12

Applicant: 中国运载火箭技术研究院

Inventor： 张伟 ,  刘泓 ,  熊盛阳 ,  加春雷 ,  单旭涛

IPC: H01L21/66

Abstract: 一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统，包括受力压杆1、弹针外壳2、传力弹簧3、压电晶体4、电极引出端5、信息处理系统8，其中受力压杆1上端接触器件封装体7上的BGA焊球6，受力压杆1下端连接传力弹簧3、传力弹簧3与受力压杆1下端安装于弹针外壳2之中，弹针外壳2的底部安装压电晶体4，压电晶体4下部安装电极引出端5，电极引出端5通过导线连接信息处理系统8，信息处理系统8可将电极引出端5传来的信号进行处理。

公开(公告)号：CN107290655A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201610223754.2

申请日：2016-04-12

Applicant: 中国运载火箭技术研究院

Inventor： 张伟 ,  熊盛阳 ,  刘泓 ,  单旭涛

IPC: G01R31/3185

CPC classification number: G01R31/318519

Abstract: 一种基于ATE测试平台的Flash型FPGA测试方法，包括：Flash型FPGA器件片上资源划分；FPGA器件片上资源配置方案设计；生成配置文件及测试向量文件；ATE测试；实现对FPGA器件功能的测试，保证FPGA器件使用前功能性能满足相关指标要求，避免由于FPGA器件本身失效导致的电路功能性能不满足要求。