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公开(公告)号：CN118748179A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202410835484.5
申请日：2024-06-26
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 东南大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/40 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及一种三维射频微系统及其制备方法，属于半导体技术领域，解决了现有的三维射频微系统存在的不能充分利用层间空间、散热路径长的问题。所述三维射频微系统包括多个射频功能层和层间散热微流道，所述层间散热微流道包括3D打印微流道和设置在3D打印微流道中的微热沉；所述层间散热微流道设置在相邻两个射频功能层之间，待散热的射频功能层与层间散热微流道设置有微热沉的一侧接触。本发明的三维射频微系统在相邻两个射频功能层之间设置独立的层间散热微流道，充分利用层间空间，散热路径短，散热能力较强，且微流道为3D打印制备，制备方法简单。
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公开(公告)号：CN118748176A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202410835482.6
申请日：2024-06-26
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 东南大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/473 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及一种用于三维集成系统的层间散热微流道及其制备方法和应用，属于半导体技术领域，解决了现有的微流道存在的不能充分利用层间间隙、散热路径长的问题。所述层间散热微流道包括微流道层、盖板层和微热沉；所述微流道层和盖板层的材料均为树脂；所述微热沉设置在微流道层中，所述微流道层、微热沉与所述盖板层围成供冷却介质流动的流道。本发明的层间散热微流道为独立微流道可以灵活地布置在封装体中不同结构层的间隙中，充分利用层间间隙，且层间散热微流道尺寸小，能够与大功率芯片紧密集成，有效缩短散热路径，提高散热效果。
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公开(公告)号：CN119209010A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411442421.X
申请日：2024-10-16
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本申请提供了一种太赫兹喇叭天线及其制备方法，涉及移动通信系统技术领域。将天线层设置为具有喇叭天线凹槽结构的天线层，由于喇叭天线自身优势，使得太赫兹喇叭天线具有结构简单、便于控制增益、频率特性优良、损耗小等优点。并且，本申请提供的天线层和射频层通过辐射电极和金属薄膜键合实现固定，不仅实现了低反射的互连通道，还能够将THz波限制在键合区域内，避免了天线层和射频层堆叠带来的电磁泄露的问题，提高了太赫兹喇叭天线的性能。本申请提供天线层和射频层均采用玻璃基板，玻璃基板具有机械强度高、介电损耗小等优势，且玻璃基板能够承受更高的温度，从而减少了基板翘曲和变形的问题，进而能够提高太赫兹喇叭天线的制备质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119208980A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202310760463.7
申请日：2023-06-26
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明涉及一种介质打孔型光子带隙封装天线及其制备方法，属于封装天线技术领域，解决了现有的介质打孔型光子带隙封装天线使天线谐振频率落在光子带隙范围内的过程较复杂的问题。该介质打孔型光子带隙封装天线包括从下至上依次设置的重构晶圆和基板，基板与重构晶圆之间设置地板金属层，所述基板上表面设置贴片天线，所述基板内设置有空气孔和流道，空气孔贯穿所述基板的上表面和下表面，流道中设置有不同于基板介质的流道介质，空气孔和流道不连通。本发明通过在基板中设置流道结构，在流道中填充不同于基体介质的流道介质，实现了基板介质的介电常数可控，进而实现天线的谐振频率灵活可控，可以更方便调控天线的谐振频率落在光子带隙内。
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公开(公告)号：CN119254258A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411303196.1
申请日：2024-09-18
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本申请公开了一种毫米波段的玻璃基射频微系统及其制备方法，涉及射频通信系统技术领域，玻璃基射频微系统包括：射频模块，射频模块包括：第一玻璃基板，具有相对第一表面和第二表面；毫米波通信芯片，固定在第一玻璃基板内；毫米波通信芯片与第一玻璃基板表面上的互连电路电连接；天线模块，天线模块包括：第二玻璃基板，具有相对的第三表面和第四表面，第三表面与第二表面相对固定；辐射单元，辐射单元设置在第四表面上，且与互连电路电连接。本申请可以降低系统损耗，提高带宽。
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公开(公告)号：CN118630460A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202310223030.8
申请日：2023-03-09
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明涉及一种可调谐振频率的封装天线及其制备方法，属于封装天线技术领域，解决了现有的改变天线谐振频率的方法适用范围局限性大的问题。所述封装天线包括从下至上依次设置的重构晶圆和基板，所述基板与所述重构晶圆之间设置地板金属层，所述基板上表面设置贴片天线，所述基板内设置有流道，所述流道中设置有不同于基板介质的流道介质。本发明通过在流道中填充不同于基体介质的流道介质来改变整体介质层的有效介电常数，从而改变天线的谐振频率，受使用环境的影响小，适用范围广，局限性小。
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公开(公告)号：CN114780754A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210552441.7
申请日：2022-05-20
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于跨语言知识图谱的多跳推理问答方法，主要用于改进现有的智能问答系统,使之能够在回答用户提出的问题时有效融合和利用不同语言的知识图谱中的信息。本发明关注传统问答方法在使用跨语言知识图谱时依赖预先融合图谱导致的错误传递问题，提出了一种跨图谱推理方法，并且进一步建立了一种迭代框架，用于联合多跳推理与实体对齐方法。前者使用multilingual‑BERT对文本进行通用表示，使推理信息能够在不同语言的图谱间传递.使用双向LSTM编码问题、推理路径。通过注意力机制更新问题表示，用于关系预测。后者将前者与实体对齐方法组合,以输入问题为query，从图谱上生成多组候选路径,迭代的从中抽取伪对齐标注增强实体对齐方法，从而提升问答性能。
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公开(公告)号：CN114780754B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202210552441.7
申请日：2022-05-20
Applicant: 东南大学
IPC: G06F16/36 , G06N3/0442 , G06N3/08 , G06N5/04
Abstract: 本发明公开了一种基于跨语言知识图谱的多跳推理问答方法，主要用于改进现有的智能问答系统,使之能够在回答用户提出的问题时有效融合和利用不同语言的知识图谱中的信息。本发明关注传统问答方法在使用跨语言知识图谱时依赖预先融合图谱导致的错误传递问题，提出了一种跨图谱推理方法，并且进一步建立了一种迭代框架，用于联合多跳推理与实体对齐方法。前者使用multilingual‑BERT对文本进行通用表示，使推理信息能够在不同语言的图谱间传递.使用双向LSTM编码问题、推理路径。通过注意力机制更新问题表示，用于关系预测。后者将前者与实体对齐方法组合,以输入问题为query，从图谱上生成多组候选路径,迭代的从中抽取伪对齐标注增强实体对齐方法，从而提升问答性能。
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