公开(公告)号：CN119209010A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411442421.X

申请日：2024-10-16

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 李君 ,  张昊华 ,  武晓萌 ,  张欣宇 ,  黄海

IPC: H01Q13/02 ,  H01Q1/38 ,  H01Q13/10 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10

Abstract: 本申请提供了一种太赫兹喇叭天线及其制备方法，涉及移动通信系统技术领域。将天线层设置为具有喇叭天线凹槽结构的天线层，由于喇叭天线自身优势，使得太赫兹喇叭天线具有结构简单、便于控制增益、频率特性优良、损耗小等优点。并且，本申请提供的天线层和射频层通过辐射电极和金属薄膜键合实现固定，不仅实现了低反射的互连通道，还能够将THz波限制在键合区域内，避免了天线层和射频层堆叠带来的电磁泄露的问题，提高了太赫兹喇叭天线的性能。本申请提供天线层和射频层均采用玻璃基板，玻璃基板具有机械强度高、介电损耗小等优势，且玻璃基板能够承受更高的温度，从而减少了基板翘曲和变形的问题，进而能够提高太赫兹喇叭天线的制备质量。

公开(公告)号：CN119254258A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202411303196.1

申请日：2024-09-18

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 李君 ,  张欣宇 ,  武晓萌 ,  戴风伟 ,  张昊华 ,  黄海

IPC: H04B1/40 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/22

Abstract: 本申请公开了一种毫米波段的玻璃基射频微系统及其制备方法，涉及射频通信系统技术领域，玻璃基射频微系统包括：射频模块，射频模块包括：第一玻璃基板，具有相对第一表面和第二表面；毫米波通信芯片，固定在第一玻璃基板内；毫米波通信芯片与第一玻璃基板表面上的互连电路电连接；天线模块，天线模块包括：第二玻璃基板，具有相对的第三表面和第四表面，第三表面与第二表面相对固定；辐射单元，辐射单元设置在第四表面上，且与互连电路电连接。本申请可以降低系统损耗，提高带宽。