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公开(公告)号：CN117832853A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202211200700.6
申请日：2022-09-29
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明涉及一种集成式射频微系统，属于射频技术领域，解决了现有系统电磁环境复杂、天线增益低的问题。包括：腔体；电磁辐射源，设置在腔体的内部和/或外部；电磁超材料层，设置在腔体上方；天线，设置在电磁超材料层上方；馈线，设置在腔体上方并与天线对应；电磁超材料层包括多个设置在馈线周围的周期单元结构，周期单元结构包括介质层、设置在介质层靠近腔体一面的第一金属化图形以及设置在介质层远离腔体一面的金属地平面；馈线与第一金属化图形设置在同一水平面，相邻两个金属地平面互相连接，相邻两个介质层互相连接，相邻两个第一金属化图形间隔隔开，金属地平面形成的平面与馈线的相对处设置馈电缝隙。能同时吸收电磁波和提高增益。
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公开(公告)号：CN118630460A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202310223030.8
申请日：2023-03-09
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明涉及一种可调谐振频率的封装天线及其制备方法，属于封装天线技术领域，解决了现有的改变天线谐振频率的方法适用范围局限性大的问题。所述封装天线包括从下至上依次设置的重构晶圆和基板，所述基板与所述重构晶圆之间设置地板金属层，所述基板上表面设置贴片天线，所述基板内设置有流道，所述流道中设置有不同于基板介质的流道介质。本发明通过在流道中填充不同于基体介质的流道介质来改变整体介质层的有效介电常数，从而改变天线的谐振频率，受使用环境的影响小，适用范围广，局限性小。
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公开(公告)号：CN119208980A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202310760463.7
申请日：2023-06-26
Applicant: 中国科学院微电子研究所
Abstract: 本发明涉及一种介质打孔型光子带隙封装天线及其制备方法，属于封装天线技术领域，解决了现有的介质打孔型光子带隙封装天线使天线谐振频率落在光子带隙范围内的过程较复杂的问题。该介质打孔型光子带隙封装天线包括从下至上依次设置的重构晶圆和基板，基板与重构晶圆之间设置地板金属层，所述基板上表面设置贴片天线，所述基板内设置有空气孔和流道，空气孔贯穿所述基板的上表面和下表面，流道中设置有不同于基板介质的流道介质，空气孔和流道不连通。本发明通过在基板中设置流道结构，在流道中填充不同于基体介质的流道介质，实现了基板介质的介电常数可控，进而实现天线的谐振频率灵活可控，可以更方便调控天线的谐振频率落在光子带隙内。
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公开(公告)号：CN117627890A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311540371.4
申请日：2023-11-17
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司
IPC: F04B19/00
Abstract: 本申请提供一种基于液态金属的微泵结构及其制造方法、控制方法，该结构包括：基底；位于基底中的腔体结构；腔体结构包括相对设置的进液口和出液口；腔体结构通过盖板密封；位于腔体结构中的单向流结构；单向流结构与第一方向的夹角为锐角；第一方向为从进液口到出液口的方向；位于腔体结构中的液态金属；液态金属的两侧设置有绕组；绕组用于通入电流。液态金属有较大的表面张力与黏度，在腔体中可产生大距离的行程，可解决基于压电膜等方式效率低的问题。液态金属与固体腔体之间的相对运动不会破坏腔体，且液态金属驱动构件在工作中不易破损，可解决长期可靠性差的问题。半导体加工技术加工小型腔体，微泵体积进一步减小，可与半导体材料集成。
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