一种介质打孔型光子带隙封装天线及其制备方法

    公开(公告)号:CN119208980A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202310760463.7

    申请日:2023-06-26

    Abstract: 本发明涉及一种介质打孔型光子带隙封装天线及其制备方法,属于封装天线技术领域,解决了现有的介质打孔型光子带隙封装天线使天线谐振频率落在光子带隙范围内的过程较复杂的问题。该介质打孔型光子带隙封装天线包括从下至上依次设置的重构晶圆和基板,基板与重构晶圆之间设置地板金属层,所述基板上表面设置贴片天线,所述基板内设置有空气孔和流道,空气孔贯穿所述基板的上表面和下表面,流道中设置有不同于基板介质的流道介质,空气孔和流道不连通。本发明通过在基板中设置流道结构,在流道中填充不同于基体介质的流道介质,实现了基板介质的介电常数可控,进而实现天线的谐振频率灵活可控,可以更方便调控天线的谐振频率落在光子带隙内。

    一种集成式射频微系统
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117832853A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202211200700.6

    申请日:2022-09-29

    Abstract: 本发明涉及一种集成式射频微系统,属于射频技术领域,解决了现有系统电磁环境复杂、天线增益低的问题。包括:腔体;电磁辐射源,设置在腔体的内部和/或外部;电磁超材料层,设置在腔体上方;天线,设置在电磁超材料层上方;馈线,设置在腔体上方并与天线对应;电磁超材料层包括多个设置在馈线周围的周期单元结构,周期单元结构包括介质层、设置在介质层靠近腔体一面的第一金属化图形以及设置在介质层远离腔体一面的金属地平面;馈线与第一金属化图形设置在同一水平面,相邻两个金属地平面互相连接,相邻两个介质层互相连接,相邻两个第一金属化图形间隔隔开,金属地平面形成的平面与馈线的相对处设置馈电缝隙。能同时吸收电磁波和提高增益。

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