公开(公告)号：CN118748179A

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202410835484.5

申请日：2024-06-26

Applicant: 中国科学院微电子研究所 ,  东南大学

Inventor： 李君 ,  张欣宇 ,  陈钏 ,  李霁

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/40 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及一种三维射频微系统及其制备方法，属于半导体技术领域，解决了现有的三维射频微系统存在的不能充分利用层间空间、散热路径长的问题。所述三维射频微系统包括多个射频功能层和层间散热微流道，所述层间散热微流道包括3D打印微流道和设置在3D打印微流道中的微热沉；所述层间散热微流道设置在相邻两个射频功能层之间，待散热的射频功能层与层间散热微流道设置有微热沉的一侧接触。本发明的三维射频微系统在相邻两个射频功能层之间设置独立的层间散热微流道，充分利用层间空间，散热路径短，散热能力较强，且微流道为3D打印制备，制备方法简单。

公开(公告)号：CN118748176A

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202410835482.6

申请日：2024-06-26

Applicant: 中国科学院微电子研究所 ,  东南大学

Inventor： 张欣宇 ,  李霁 ,  李君 ,  陈钏

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/473 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及一种用于三维集成系统的层间散热微流道及其制备方法和应用，属于半导体技术领域，解决了现有的微流道存在的不能充分利用层间间隙、散热路径长的问题。所述层间散热微流道包括微流道层、盖板层和微热沉；所述微流道层和盖板层的材料均为树脂；所述微热沉设置在微流道层中，所述微流道层、微热沉与所述盖板层围成供冷却介质流动的流道。本发明的层间散热微流道为独立微流道可以灵活地布置在封装体中不同结构层的间隙中，充分利用层间间隙，且层间散热微流道尺寸小，能够与大功率芯片紧密集成，有效缩短散热路径，提高散热效果。

公开(公告)号：CN114780754B

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202210552441.7

申请日：2022-05-20

Applicant: 东南大学

Inventor： 谭亦鸣 ,  张欣宇 ,  漆桂林

IPC: G06F16/36 ,  G06N3/0442 ,  G06N3/08 ,  G06N5/04

Abstract: 本发明公开了一种基于跨语言知识图谱的多跳推理问答方法，主要用于改进现有的智能问答系统,使之能够在回答用户提出的问题时有效融合和利用不同语言的知识图谱中的信息。本发明关注传统问答方法在使用跨语言知识图谱时依赖预先融合图谱导致的错误传递问题，提出了一种跨图谱推理方法，并且进一步建立了一种迭代框架，用于联合多跳推理与实体对齐方法。前者使用multilingual‑BERT对文本进行通用表示，使推理信息能够在不同语言的图谱间传递.使用双向LSTM编码问题、推理路径。通过注意力机制更新问题表示，用于关系预测。后者将前者与实体对齐方法组合,以输入问题为query，从图谱上生成多组候选路径,迭代的从中抽取伪对齐标注增强实体对齐方法，从而提升问答性能。

公开(公告)号：CN114780754A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202210552441.7

申请日：2022-05-20

Applicant: 东南大学

Inventor： 谭亦鸣 ,  张欣宇 ,  漆桂林

IPC: G06F16/36 ,  G06N3/04 ,  G06N3/08 ,  G06N5/04

Abstract: 本发明公开了一种基于跨语言知识图谱的多跳推理问答方法，主要用于改进现有的智能问答系统,使之能够在回答用户提出的问题时有效融合和利用不同语言的知识图谱中的信息。本发明关注传统问答方法在使用跨语言知识图谱时依赖预先融合图谱导致的错误传递问题，提出了一种跨图谱推理方法，并且进一步建立了一种迭代框架，用于联合多跳推理与实体对齐方法。前者使用multilingual‑BERT对文本进行通用表示，使推理信息能够在不同语言的图谱间传递.使用双向LSTM编码问题、推理路径。通过注意力机制更新问题表示，用于关系预测。后者将前者与实体对齐方法组合,以输入问题为query，从图谱上生成多组候选路径,迭代的从中抽取伪对齐标注增强实体对齐方法，从而提升问答性能。