一种光电探测器及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115832078A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211491362.6

    申请日:2022-11-25

    Abstract: 本申请提供一种光电探测器及其制造方法,在目标衬底上形成有多层光电探测膜层,光电探测膜层包括依次层叠的第一类型掺杂的第一膜层、第二膜层和第二类型掺杂的第三膜层,第一类型掺杂和第二类型掺杂中的其中一个为P型掺杂,另一个为N型掺杂,也就是说,第一类型掺杂的第一膜层、第二膜层和第二类型掺杂的第三膜层构成了一个基于硅锗/硅异质结的光电探测膜层,即构成了一个光电探测单元,能够实现光电转化,多层光电探测膜层重复交叠,即多个光电探测单元的垂直串联,能够直接提高光电探测器的光电转化效率,并且不同数量的光电探测膜层也能对应不同的光生电动势,实现对于光电探测器光生电动势的调控需求。

    一种半导体器件及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116031301A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202211490576.1

    申请日:2022-11-25

    Abstract: 本申请实施例提供了一种半导体器件及其制造方法,半导体器件包括衬底,设置于衬底一侧的源极,漏极和沟道结构,沟道结构位于源极和漏极之间,沟道结构包括多个纳米片形成的叠层,栅极,栅极环绕纳米片,空腔,空腔至少位于沟道结构和衬底之间,空腔由沟道结构、源极、漏极和衬底围绕形成,也就是说,沟道结构、源极和漏极下方为空腔,没有接触的膜层,构成了全浮空结构,可以大幅改善半导体器件的栅控性能,减小半导体器件亚阈值摆幅、降低漏电流和寄生电容,增加驱动电流,提高半导体器件的性能。

    一种半导体器件及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115995490A

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202211497854.6

    申请日:2022-11-25

    Abstract: 本申请实施例提供了一种半导体器件及其制造方法,半导体器件包括衬底,设置于衬底一侧的源极,漏极和沟道结构,沟道结构位于源极和漏极之间,沟道结构包括多个纳米片形成的叠层,栅极,栅极环绕纳米片,空腔,空腔分别设置于栅极和源极或漏极之间,空腔由栅极、源极或漏极和纳米片围绕形成,也就是说,在栅极和源极或漏极之间形成空腔,即在栅极的侧壁形成空气内侧墙,避免在栅极的侧壁形成由其他材料构成的内侧墙的影响,能够避免由于内侧墙是其他材料导致的寄生电容增加的问题,大幅降低器件的寄生电容,提高半导体器件的工作速度。

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