一种二维纳米硼碳氮半导体材料的制备方法

    公开(公告)号:CN110668457A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201911047283.4

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 本发明涉及一种二维纳米硼碳氮半导体材料的制备方法,所述二维硼碳氮纳米材料的片状直径为1~50μm,层数为1~10层;所述二维纳米硼碳氮半导体材料的制备方法包括:(1)将硼源、固体碳源和纳米氧化铁催化剂加入溶剂中并混合得到混合浆料;所述硼源选自固体硼源或/和液体硼源,优选为无定形硼粉、硼酸三甲酯、硼砂中的至少一种;所述固体碳源选自石墨、石墨烯、活性炭中的至少一种;(2)将所得混合浆料涂敷在衬底表面并烘干,置于压力2~40atm的氮气气氛中、在800~1400℃下热处理0.5~20小时,得到所述二维纳米硼碳氮半导体材料。

    一种提高SiC/SiC陶瓷基复合材料致密度的方法

    公开(公告)号:CN105272262A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510638187.2

    申请日:2015-09-29

    Abstract: 本发明涉及一种提高SiC/SiC陶瓷基复合材料致密度的方法,包括以下步骤:(1)将具有一定致密化程度的SiC/SiC陶瓷基复合材料浸没于均匀分散有有机前驱体和SiC粉体的浆料中,在真空度为5~10KPa的环境中浸渍20~50分钟;(2)将真空浸渍后的材料干燥后进行交联固化;(3)将交联固化后的材料进行裂解处理;(4)将裂解处理后的材料在含有Si和C元素的气态前体的氛围中采用化学气相渗透工艺进行进一步的致密化处理,其中渗透温度为850℃~1100℃,压强为10~20KPa,渗透时间为4~30小时。该方法具备操作简单,致密化时间较短,具有很好的可重复性,致密化效率高,在填充材料孔隙方面具有明显的优势,是一种极具操作性和发展前途的方法。

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