一种蚕丝蛋白骨钉及其制备方法

    公开(公告)号:CN106668956B

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201510766615.X

    申请日:2015-11-11

    Abstract: 本发明提供一种蚕丝蛋白骨钉及其制备方法,包括如下步骤:首先制备蚕丝蛋白溶液;然后将所述蚕丝蛋白溶液浓缩,并于模具中干燥,脱模后通过切削工艺制成蚕丝蛋白棒材;最后将所述蚕丝蛋白棒材切削成骨钉。通过调节分子量、固化参数及成型手段,可以调节并控制蚕丝蛋白的力学性能和降解速度,以满足不同的临床需要。该发明提出的蚕丝蛋白骨钉对人体无毒负作用,可被人体吸收,力学性能优良,制备过程不使用任何毒副作用化学试剂,可用以替代传统金属和聚合物材料骨钉。

    柔性电极及柔性电极的制备方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118996335A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202411021782.7

    申请日:2024-07-29

    Abstract: 本申请提供一种柔性电极及柔性电极的制备方法,柔性电极包括绝缘底层、绝缘顶层以及设置在绝缘底层上的金属布线层,金属布线层包括顶层、中层和底层,顶层设置在底层上,顶层层厚小于底层层厚。本申请实施例通过调节金属布线层顶层和底层厚度以控制顶层和底层之间的残余应力大小,利用制备后存储到电极器件内的残余应力,实现柔性电极从衬底上释放后的自卷曲效果,通过调节残余应力大小获得特定曲率半径,使柔性电极适应不同直径的动物外周神经,提高电极与神经外周的贴合程度,增大电极与神经外周的有效接触面积,使用贻贝粘蛋白进行黏合固定,能够在体内湿润环境下长期在体应用,提高电极工作稳定性和可靠性,提高神经调控的效率和安全性。

    一种脑电极装置及其制备方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118436360A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410485894.1

    申请日:2024-04-22

    Abstract: 本发明提供一种脑电极装置,包括电路板、第一胶带层、柔性电极结构、第二胶带层和芯片;柔性电极结构包括连接的植入结构和后端结构;所述后端结构包括焊盘容置孔和多个电路板暴露通孔,第一胶带层和第二胶带层的材质为聚酰亚胺,第二胶带层的电极焊料容置孔与柔性电极结构的焊盘容置孔对齐以形成第一聚合物通孔,所述第一聚合物通孔内填充有焊料以形成电极焊盘;芯片的一部分引脚与电极焊盘焊接,芯片的另一部分引脚穿过所述电路板暴露通孔与所述电路板焊盘焊接固定。本发明的脑电极装置及其制备方法在牢固焊接固定的前提下实现脑电极装置的小尺寸、轻量、高集成。

    一种柔性感知设备、感知系统及其应用

    公开(公告)号:CN117606545A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311455310.8

    申请日:2023-11-02

    Inventor: 陶虎 王佳创 秦楠

    Abstract: 本发明涉及材料技术领域,特别涉及一种柔性感知设备、感知系统及其应用。柔性感知设备包括依次层叠设置的柔性基底层、柔性电路层和保护层;柔性基底层的底面设有丝蛋白薄膜;柔性基底层的底面与待装配物体贴附;柔性电路层包括柔性电路板和位于柔性电路板上的至少两种感知器件;至少两种感知器件分别与处理设备电连接;感知器件包括压力类传感器和环境检测类传感器;保护层包括开口,开口用于暴露至少两种传感器件;保护层的外表面设有丝蛋白薄膜。从而不仅可以提高对待装配物体的贴附强度,还可以提高对目标抓取物体的吸附力,辅助抓取;同时上述集成了多种感知器件可以实现对复杂场景的检测。

    一种MEMS传感器的制作方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116621113A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202310491694.2

    申请日:2023-05-04

    Inventor: 陶虎 李晓辉 秦楠

    Abstract: 本发明提供一种MEMS传感器的制作方法,包括:在硅片上沉积一层隔离层;利用多晶硅在隔离层上制作得到凸台和腐蚀引线,作为牺牲层;在具有牺牲层的硅片上沉积一层低应力氮化硅,作为结构层和敏感膜片;刻蚀得到腐蚀释放孔;使XeF2气体透过腐蚀释放孔对牺牲层进行腐蚀,在观察到凸台的颜色全部变化时停止腐蚀,将硅片清洗干净并烘干;在腐蚀释放孔处沉积氮化硅‑二氧化硅‑氮化硅多层材料,得到封堵层,来封堵所述腐蚀释放孔。本发明的方法采用多晶硅填充作为牺牲层,并且采用XeF2对牺牲层进行腐蚀,速率更快更容易控制,而且也不会因腐蚀传感器结构层等其他部分而导致器件损坏,提高了器件的成品率。

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