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公开(公告)号:CN103928583B
公开(公告)日:2017-06-13
申请号:CN201410177651.8
申请日:2014-04-29
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L33/32
Abstract: 本发明涉及一种氮化镓单晶自支撑衬底的制备方法,所述的方法包括应力释放的GaN籽晶模板制备和背部刻蚀剥离蓝宝石的方法。所述的应力释放的GaN籽晶模板是在蓝宝石上生长GaN籽晶,通过控制GaN籽晶的厚度和降温的条件,实现控制失配应力以裂纹的形式在蓝宝石上释放,同时保持GaN籽晶层表面无裂纹,可使整个GaN/蓝宝石外延层应力势能降低,进而降低厚膜GaN外延层的位错密度,避免厚膜GaN开裂;背部刻蚀剥离蓝宝石方法是在厚膜GaN生长结束后使用刻蚀剂透过蓝宝石背后的裂纹实现对厚膜GaN背面(N极性面)的刻蚀,通过背部刻蚀可降低GaN/蓝宝石界面的结合强度,使得蓝宝石更容易剥离,有效避免剥离造成的厚膜GaN开裂,有利于产业化。
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公开(公告)号:CN103928583A
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN201410177651.8
申请日:2014-04-29
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L33/32
CPC classification number: H01L21/0242 , H01L21/02016 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L21/02694 , H01L21/7806
Abstract: 本发明涉及一种氮化镓单晶自支撑衬底的制备方法,所述的方法包括应力释放的GaN籽晶模板制备和背部刻蚀剥离蓝宝石的方法。所述的应力释放的GaN籽晶模板是在蓝宝石上生长GaN籽晶,通过控制GaN籽晶的厚度和降温的条件,实现控制失配应力以裂纹的形式在蓝宝石上释放,同时保持GaN籽晶层表面无裂纹,可使整个GaN/蓝宝石外延层应力势能降低,进而降低厚膜GaN外延层的位错密度,避免厚膜GaN开裂;背部刻蚀剥离蓝宝石方法是在厚膜GaN生长结束后使用刻蚀剂透过蓝宝石背后的裂纹实现对厚膜GaN背面(N极性面)的刻蚀,通过背部刻蚀可降低GaN/蓝宝石界面的结合强度,使得蓝宝石更容易剥离,有效避免剥离造成的厚膜GaN开裂,有利于产业化。
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