公开(公告)号：CN118553704A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410505485.3

申请日：2024-04-25

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 王书晓 ,  蔡艳 ,  张凯 ,  肖克来提

IPC: H01L23/48 ,  G02B6/12 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  H01L23/13 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种基于TSV结构的2.5D封装结构及其制备方法和应用，包括转接板(1)，所述转接板(1)中设置硅通孔TSV(101)和重布线RDL(102)；所述转接板(1)的正面与光集成电路PIC芯片(2)通过第一凸点(201)连接；所述转接板(1)的反面与电集成电路EIC芯片(3)通过第二凸点(301)连接；所述电集成电路EIC芯片(3)埋入陶瓷基板(4)中。本发明的PIC芯片与EIC芯片位于转接板芯片两侧，且EIC芯片埋入陶瓷基板中，转接板芯片面积更小，2.5D封装与光纤耦合封装方案基于同一陶瓷基板，进一步提升了集成度，并且可靠性更高，具有良好的市场应用前景。

公开(公告)号：CN118553703A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410505484.9

申请日：2024-04-25

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 王书晓 ,  蔡艳 ,  张凯 ,  肖克来提

IPC: H01L23/48 ,  G02B6/12 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种基于TSV结构的光电合封结构及其制备方法和应用，包括转接板(1)，所述转接板(1)中设置有硅通孔TSV(101)和重布线RDL(102)；所述转接板(1)的一面与光集成电路PIC芯片(2)通过第一凸点(201)连接；所述转接板(1)的另一面与电集成电路EIC芯片(3)通过第二凸点(301)连接，并通过支撑柱(5)与印刷电路板PCB(4)进行固定。本发明采用带有TSV结构的硅转接板与金属引线的方案实现光芯片和电芯片的封装，该方案集成度高，灵活度高，可以进一步提升封装系统的集成度，具有良好的市场应用前景。