公开(公告)号：CN116395633A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202310340962.0

申请日：2023-03-31

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 凌必赟 ,  吴亚明 ,  周碧青 ,  王潇悦 ,  全刚

IPC: B81C1/00 ,  B81B7/00 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明涉及一种基于粉末填充的低阻硅式TSV制造方法，包括：步骤S10，提供低阻硅片；步骤S20，在低阻硅片的第一面蚀刻形成环形盲孔；步骤S30，在环形盲孔中填充待固化粉末；步骤S40，清除低阻硅片表面残留的待固化粉末；步骤S50，对待固化粉末进行固化，形成固定于环形盲孔侧壁的电绝缘的环形支撑层；步骤S60，在低阻硅片的第二面蚀刻形成环形盲孔，用于形成从低阻硅片分离出的导电硅柱，并重复步骤S30～步骤S50；或在低阻硅片的第二面减薄至环形支撑层完全露头，形成从低阻硅片分离出的导电硅柱；步骤S70，在导电硅柱上下表面的部分区域蚀刻形成开口，使硅暴露，制造完成。本发明还涉及相应的基于粉末填充的低阻硅式TSV结构。本发明提高了TSV技术与MEMS工艺的兼容性，并优化了填充质量。