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公开(公告)号：CN107942450B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201711217229.0
申请日：2017-11-28
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供一种耦合封装硅光子芯片，包括基板、激光芯片子板、微光学模组及硅光子芯片；所述激光芯片子板与所述微光学模组分别连接所述基板，所述基板上靠近微光学模组的一端设有用于传输激光的凹槽；所述激光芯片子板用于发射激光光波，所述微光学模组用于将所述激光光波转换为TE波，并传输至所述凹槽；所述基板连接所述硅光子芯片，所述硅光子芯片的光路耦合光栅设于所述凹槽内TE波传输方向处。可有效减少界面光波反向传输以保护激光芯片、可实现激光芯片与硅光子芯片的低损耗耦合，且结构紧促、尺寸小，可实现硅光子晶圆级的键合封装，该装置可实现激光以TE波输出，不需再在硅光子晶圆上制造模式转换器。
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公开(公告)号：CN108957627A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810636680.4
申请日：2018-06-20
Applicant: 中南大学
CPC classification number: G02B6/12 , G02B6/12004 , G02B6/125
Abstract: 本发明实施例提供一种光波导芯片，包括输入波导臂、第一输出波导臂和第二输出波导臂；第一输出波导臂包括依次连接的第一弧波导段、第二弧波导段、第三弧波导段和第一直波导段；第二输出波导臂包括依次连接的第四弧波导段、第五弧波导段、第六弧波导段和第二直波导段；第一弧波导段和第四弧波导段分别包括第一数量的子弧波导段，第三弧波导段和第六弧波导段分别包括第二数量的子弧波导段，每一子弧波导段的中心线对应的圆弧的半径为第一半径，第二弧波导段的中心线对应的圆弧和第五弧波导段的中心线对应的圆弧的半径均为第二半径。该光波导芯片的Y型分支的弯曲部分的由多段弧构成，易于实现弯曲度的缓变，从而减小弯曲损耗，以减小传输损耗。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105789083A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610365081.4
申请日：2016-05-27
Applicant: 中南大学
CPC classification number: H01L22/12 , H01L21/67288 , H01L22/10
Abstract: 本发明涉及晶圆表面检测技术领域，公开了一种光波导晶圆表面检测装置，包括可沿水平面多方向运动的多方向运动平台、激光共聚焦扫描测头与固定支架，本发明设置激光共聚焦扫描测头，可通过直接扫描待检测晶圆，测量翘曲率等数据并计算得到晶圆表面的残余应力数据，而待检测晶圆表面的沟槽等结构特征可直接扫描获得；本发明可同时对晶圆表面残余应力和沟槽等特征检测，避免转送至不同机台进行多次检测，大大减少了晶圆表面检测次数，检测效率和精度均较高，操作便捷快速；而且，多方向运动平台的设置可使待检测晶圆多方向运动，大大便于激光共聚焦扫描测头的全面扫描检测，可降低操作人员劳动强度，同时也减少检测所需时间，大大提高工作效率。
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公开(公告)号：CN105789083B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201610365081.4
申请日：2016-05-27
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及晶圆表面检测技术领域，公开了一种光波导晶圆表面检测装置，包括可沿水平面多方向运动的多方向运动平台、激光共聚焦扫描测头与固定支架，本发明设置激光共聚焦扫描测头，可通过直接扫描待检测晶圆，测量翘曲率等数据并计算得到晶圆表面的残余应力数据，而待检测晶圆表面的沟槽等结构特征可直接扫描获得；本发明可同时对晶圆表面残余应力和沟槽等特征检测，避免转送至不同机台进行多次检测，大大减少了晶圆表面检测次数，检测效率和精度均较高，操作便捷快速；而且，多方向运动平台的设置可使待检测晶圆多方向运动，大大便于激光共聚焦扫描测头的全面扫描检测，可降低操作人员劳动强度，同时也减少检测所需时间，大大提高工作效率。
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公开(公告)号：CN107942450A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711217229.0
申请日：2017-11-28
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4296 , G02B6/4204 , G02B6/4251 , G02B6/4269
Abstract: 本发明提供一种耦合封装硅光子芯片，包括基板、激光芯片子板、微光学模组及硅光子芯片；所述激光芯片子板与所述微光学模组分别连接所述基板，所述基板上靠近微光学模组的一端设有用于传输激光的凹槽；所述激光芯片子板用于发射激光光波，所述微光学模组用于将所述激光光波转换为TE波，并传输至所述凹槽；所述基板连接所述硅光子芯片，所述硅光子芯片的光路耦合光栅设于所述凹槽内TE波传输方向处。可有效减少界面光波反向传输以保护激光芯片、可实现激光芯片与硅光子芯片的低损耗耦合，且结构紧促、尺寸小，可实现硅光子晶圆级的键合封装，该装置可实现激光以TE波输出，不需再在硅光子晶圆上制造模式转换器。
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公开(公告)号：CN108957627B
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201810636680.4
申请日：2018-06-20
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明实施例提供一种光波导芯片，包括输入波导臂、第一输出波导臂和第二输出波导臂；第一输出波导臂包括依次连接的第一弧波导段、第二弧波导段、第三弧波导段和第一直波导段；第二输出波导臂包括依次连接的第四弧波导段、第五弧波导段、第六弧波导段和第二直波导段；第一弧波导段和第四弧波导段分别包括第一数量的子弧波导段，第三弧波导段和第六弧波导段分别包括第二数量的子弧波导段，每一子弧波导段的中心线对应的圆弧的半径为第一半径，第二弧波导段的中心线对应的圆弧和第五弧波导段的中心线对应的圆弧的半径均为第二半径。该光波导芯片的Y型分支的弯曲部分的由多段弧构成，易于实现弯曲度的缓变，从而减小弯曲损耗，以减小传输损耗。
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公开(公告)号：CN106166712A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201610470566.X
申请日：2016-06-24
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明涉及机械加工设备技术领域，尤其涉及一种在线磨削与检测一体化系统。本发明提供了一种在线磨削与检测一体化系统，包括控制系统、安装架座及设于安装架座上的磨削装置、检测装置及供样品放置的定位装置，控制系统分别与磨削装置、检测装置及定位装置连接；控制系统控制定位装置，使得定位装置与安装架座在平面内相对运动。本申请通过将磨削装置与检测装置集成于一体化，结构简单，安装方便，在对硬脆材料表面加工的同时，能测量上述加工结构是否达到加工要求，极大地提高了加工及检测效率；同时，减少了加工检测机台，只需通过一个机台即可完成加工与检测两个功能，有利于节省占地面积，且全程均通过控制系统自动完成，利于提高加工精度。
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