公开(公告)号：CN118054782A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202410236265.5

申请日：2024-03-01

Applicant: 东南大学 ,  东南大学—无锡集成电路技术研究所

Inventor： 董千恒 ,  郑逸飞 ,  林纪栋 ,  王瑞安 ,  孙伟锋 ,  时龙兴

IPC: H03K19/003 ,  H03K19/0175

Abstract: 本发明公开了一种提升高压栅驱动芯片抗噪能力的电平移位电路，属于功率集成电路领域，当高压域电源轨迅速上升时，反馈控制模块检测到信号传输通路中存在共模噪声，输出反馈信号控制电平移位支路的负载阻抗减小，从而降低噪声的幅度与影响时间，再经过后级滤波电路滤除剩余噪声便可以保证噪声不会造成高压域电路逻辑功能紊乱，并且由于动态负载结构和反馈控制模块的作用，噪声影响时间将会被大大缩短，噪声再经过后级滤波电路，可以完全被滤除，因此允许的输入信号最小脉宽可以被有效降低且大大降低信号传输延时。

公开(公告)号：CN118041251A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410086498.1

申请日：2024-01-22

Applicant: 东南大学

Inventor： 郑逸飞 ,  刘子枫 ,  董千恒 ,  林纪栋 ,  杜雨琪 ,  祝靖 ,  孙伟锋 ,  时龙兴

IPC: H03F1/02 ,  H03F1/26 ,  H03K19/0175

Abstract: 本发明公开一种可变增益高共模抑制的高速TIA和高速光接收机电路，属于基本电子电路的技术领域。高速TIA为峰值型电流放大器和可变增益跨阻放大器组成的两级电路结构，峰值型电流放大器包括：第一开环电流放大器、第二开环电流放大器、第一反馈电路、第二反馈电路、峰值放大器，可变增益跨阻放大器包括：全差分结构的跨阻放大器、第一可变增益控制模块、第二可变增益控制模块，全差分结构的跨阻放大器具有更好的共模噪声抑制能力，并通过峰值放大器将目标信号所在频率的增益提升，进一步提高光接收机共模噪声抑制能力。高速光接收机在TIA的基础上增加迟滞比较器和辅助下拉模块，加快状态转换速度，降低传输延时。